森丸电子完成亿元A轮融资,系8英寸晶圆级无源器件IDM厂商

来源:半导纵横发布时间:2026-09-15 18:02
集成电路
融资
生成海报

近日,森丸电子完成亿元A轮融资,本轮融资由知名光模块产业方、耀途资本联合领投,顺融资本跟投,资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展。

苏州森丸电子技术有限公司成立于2021年2月,是一家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商,专注于无源互连特殊工艺产品的研发生产,可将高性能无源器件芯片化。

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。

评论
暂无用户评论