首页
资讯池
半导圈
视频场
产品汇
搜索
注册/登录
据报道,三星电子为其高带宽内存(HBM)提供基础芯片的战略预计将发生重大变化。在定制化HBM市场需求增长预期之下,该公司将采取“双轨制程”战略,即同时利用内部代工厂和台积电工艺来生产基础芯片。
本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。