康宁：CPO与玻璃芯基板成为半导体新角逐领域

随着人工智能应用加速落地，全球半导体需求激增，先进封装、共封装光学（CPO）、玻璃芯基板（GCS）以及扇出型面板级封装（FOPLP）成为行业关注焦点。康宁依托自身在先进玻璃配方与光纤技术上的核心优势，扩大在半导体供应链中的布局，并与产业链伙伴深度合作，应对下一代技术变革。

康宁中国台湾显示技术总经理Andrew Ho指出，CPO是不可逆转的行业趋势。他表示，将硅芯片、高带宽存储器（HBM）与GPU共同封装，能够大幅提升处理速度，但CPO仍面临复杂工程瓶颈，仅靠光纤无法解决，需要跨行业生态协同。为加快技术落地，康宁专门成立光子连接解决方案事业部（PCS），推进CPO集成并优化光纤性能。

谈及玻璃芯基板，Andrew Ho强调，这项技术仍处于早期阶段，与玻璃通孔（TGV）工艺能力深度绑定。目前还有关键制造难题待攻克，现在预判确切商业化拐点为时过早；行业普遍预估时间窗口在2028–2030年。

针对友达、群创等面板大厂切入半导体封装与CPO赛道的战略转向，Andrew Ho认为，人才储备与数十年的玻璃加工经验是它们的核心竞争优势。

问：友达在2026中国台湾半导体展康宁展台展出玻璃芯基板，引发市场高度关注。你如何看待玻璃芯技术的发展路线？

答：我们和友达的合作模式，是康宁提供半导体级玻璃材料，友达发挥大尺寸玻璃加工、精密金属化以及重布线层（RDL）制造的工程能力。

玻璃芯技术仍存在不少技术难点，处于早期研发阶段。但近几年供应链伙伴持续投入资金与技术，已经取得实质性进展。基础工艺流程是：提供高纯玻璃，之后进行微孔钻孔与铜金属化。康宁主要提供原始玻璃基材，TGV钻孔、金属化等工序则由合作方根据自身运营模式完成。

问：你预计玻璃芯技术何时达到商用成熟？

答：玻璃芯与TGV工艺深度绑定，还有大量技术瓶颈需要解决，现在无法给出确定时间表。行业共识落在2028甚至2030年，这项技术成熟需要整个生态多个环节同步推进。我没法给出一个精确时间点。

问：光纤是康宁的基础产品，而CPO大幅提升了光纤的战略地位。针对AI算力场景，康宁如何提升光纤性能？

答：高度集成的共封装架构会带来极高热密度，同时电带宽逼近极限。用高密度光纤替代传统铜互连，可以大幅降低发热，提升数据吞吐能力。

接下来的核心考验是，康宁的光纤供应、空间密度以及耦合性能，能否满足头部芯片厂商和CPO设计方的严苛要求。玻璃原材料供应商处于上游，因此我们和产业链保持深度技术合作，预判长期设计趋势。专门设立的光子连接解决方案事业部（PCS），保障康宁持续成为CPO生态里的核心支撑厂商。

问：友达和康宁联合展出Micro LED CPO方案，这项技术合作进展如何？

答：传统光通信系统依靠少量超高速通道传输数据，友达这套系统级Micro LED CPO模块采用宽幅并行架构。数据流量分散在大量Micro LED通道中，降低对高功耗信号补偿电路的依赖，兼顾吞吐效率与更低散热。

Micro LED光源可在125℃下保持热稳定性，使用寿命超过3万小时，能效优异，非常适合高密度AI数据中心。友达正在推进战略转型，康宁从产品研发和市场层面提供支持。在CPO光引擎中用Micro LED替代传统激光器，能够显著降低功耗与发热。在这类架构中，康宁提供特种光纤，可直接与Micro LED阵列耦合。

问：你如何看待友达、群创这类面板厂商切入半导体封装与CPO？

答：我们非常看好这个转型方向。客户拓展新业务、新技术，它们的成功会直接扩大我们的市场机会。AI热潮带动半导体需求持续走高，如果面板厂商能抓住这波机遇，康宁会协同开发技术，助力它们顺利完成商业化转型。

问：面板厂商转型做半导体封装，具备哪些结构性优势？

答：最大优势就是工程人才。面板厂商拥有大量材料、化工背景的资深技术人员。而且先进半导体封装越来越多地采用玻璃基板，面板厂可以利用数十年的大板玻璃加工经验。

问：扇出型面板级封装（FOPLP）是面板厂商转型的重点方向，康宁如何看待FOPLP趋势？

答：面板厂商目前使用康宁玻璃作为临时载板，或是永久性面板基板。我们的核心能力是定制玻璃配方，调控热膨胀系数（CTE）与高刚性，避免多层重布线层（RDL）加工过程中发生翘曲。调整热膨胀系数和刚性，需要改变玻璃本身化学组分，而不是依靠后段加工。

问：FOPLP各家厂商的玻璃面板尺寸没有统一标准，康宁怎么看？

答：传统半导体封装使用圆形硅晶圆，会产生边缘良率损失。换成矩形面板可以最大化空间利用率，降低单位成本，推动行业走向面板级封装。目前不同厂商产线使用多种基板尺寸并存，康宁具备定制玻璃配方的生产能力，可以供应任意所需面板规格。

总而言之，随着AI算力提升对半导体的要求越来越高，康宁将持续发挥在玻璃科学、光学物理领域深厚积累，面向全球市场提供玻璃芯基板、FOPLP以及CPO系统所需的高性能材料。