三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装

三星电机正与高通合作开发面向AI半导体芯片的2.1D先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。据悉两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片。其设计思路类似英特尔的EMIB，但以更平价的有机材料取代EMIB中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，也可规避英特尔持有的EMIB专利。