不止芯片制造，印度半导体开始搭建完整产业生态

印度半导体产业生态正进入重要增长阶段。根据Counterpoint Research的预测，到2030年，印度半导体市场规模有望突破1300亿美元。尽管印度拥有雄厚的芯片设计人才储备，但历史上该国超过90% 的半导体需求都依靠进口满足。降低对外依赖，是印度政府2021年推出半导体1.0计划（Semicon 1.0）的核心目标之一。该计划已批复十余个半导体项目，承诺总投资超200亿美元。如今随着半导体2.0计划（Semicon 2.0）在2026年落地，印度政府的发展思路进一步拓宽。

半导体1.0计划的核心目标是搭建印度半导体产业的实体基础，重点吸引大额资金投入晶圆厂、ATMP/OSAT以及其他半导体制造基础设施。当时印度本土半导体制造产能严重不足，这一步是必要的。

但仅仅兴建晶圆厂、封测厂，不足以构建完整的半导体生态。一座晶圆厂需要配套的芯片设计师、IP厂商、设备与材料供应商、封装能力、研发机构，最重要的还有专业人才。缺少这些配套环节，产业链大部分价值环节依旧依赖进口。

半导体2.0计划意识到这一短板，战略重心从 “建设半导体工厂” 升级为围绕工厂搭建完整产业生态，覆盖芯片设计、设备材料、先进封装、研发、制造与人才培养多个方向。

半导体1.0 vs半导体2.0

半导体2.0有哪些不同？

半导体2.0获批资金规模达12.75万亿印度卢比，相比半导体1.0的7.6万亿卢比拨款提升近68%。但更大的变化不只是资金体量，而是计划覆盖范围的拓宽，如今扶持领域延伸至芯片设计、设备材料、晶圆制造、封装、研发和人才板块。

整套政策框架围绕六大核心支柱展开：

半导体2.0带来的改变

芯片设计

印度制造产能还在建设当中，但芯片设计领域已具备显著优势，全球超20% 的半导体设计从业人员都在印度。这批人才支撑英特尔、高通、AMD、英伟达、联发科、德州仪器、博通、Marvell、NXP、意法半导体等国际大厂的研发与设计业务。

当下的战略机遇，是从全球主要的设计服务与研发中心，转型为半导体IP与芯片产品的持有方。半导体2.0计划鼓励本土IP、芯片、SoC与模组研发，助力这一转型。该计划目前已批复24个项目，为105家初创企业和中小微企业开放EDA工具使用权限。政策目标是打通从设计开发、仿真到流片、测试验证的全流程落地能力，重点覆盖AI、通信、物联网、无人机、卫星通信等方向。从这个角度来说，半导体2.0不只是培养更多设计师，而是挖掘印度现有设计人才，获取更高产业价值。

人才

随着晶圆厂与OSAT封测项目从官宣阶段走向实际运营，产业面临的挑战，从 “拥有半导体人才” 转变为 “具备可落地量产的工程能力”。下一步的重点是培养贯穿芯片开发全流程的实操能力：从芯片设计、设计工具，到流片、测试、封装与制造。高校课程可以打下VLSI（超大规模集成电路）理论基础，但想要依托工业级工具、工艺与项目做出可用芯片，还需要实操与实验室经验。DLI、C2S等项目，加上新思科技、楷登电子、西门子EDA、泛林集团推出的产业培训项目，通过开放工具、实验室资源和实操训练填补这一缺口。相关培训已覆盖315所大学，约6.8万名学生。印度现已培养约8.5万名半导体工程师；半导体2.0计划目标新增10万名工程师。能力建设范围也从芯片设计，拓展至纳米制造、封装、芯片验证等领域。

这也是半导体2.0规划的核心愿景：目标不再只是吸引半导体投资，而是培养实操工程能力，从投资中拿到更多产业价值。工程能力的深浅，最终决定印度本土能够搭建并掌控多少半导体产业链。

研发

半导体2.0大幅加大对半导体研发的扶持力度，支持先进工艺、新材料、半导体器件、先进封装等方向的研究，推动印度本土与全球研究机构开展合作。印度本身具备不错的半导体研发基础，AMD、英伟达、高通、英特尔、应用材料等企业均在当地设立研发与工程中心。依托现有生态，印度有望开发更多自研半导体技术，提升在半导体创新领域的地位。

设备与材料

设备和材料是半导体制造的基石。晶圆厂需要专用设备，以及硅片、特种化学品、特种气体、光刻胶等关键物料。目前印度半导体制造设备进口占比超过90%，本土供应链存在巨大缺口。半导体2.0计划希望降低这一对外依赖：符合条件的半导体设备、材料、特种化学品、气体制造项目，资本开支可享受30% 补贴；设备厂商还可在五年内获得2%~10% 的绩效挂钩激励（PLI），激励额度和本土采购比例挂钩。

晶圆厂

半导体1.0重点搭建半导体制造产能，尤其是晶圆厂与封装厂。半导体2.0视野更广，支持整个半导体生态。晶圆厂依旧是核心支柱，印度需要更多本土芯片制造产能，减少进口依赖。现行政策框架下，政府对所有工艺节点的项目统一提供资本开支40%~50% 的固定财政补贴。这套统一扶持方案，目的是鼓励企业同时投资前沿先进制程与成熟旧制程产线。

ATMP/OSAT

半导体1.0大力推动ATMP和OSAT封测厂建设，政府按对等原则，提供最高50% 资本开支补贴。政策吸引了美光、塔塔电子、CG Power等企业投资。截至2026年初，该计划已批复8个封装项目，覆盖存储、先进封装、碳化硅封装。半导体2.0进一步强化封测产能建设，支持引入更先进的封装技术，提升本土产业增值能力，带动印度电子制造业发展。

未来展望

印度半导体产业的发展重心，正从建设产能转向构建核心能力。半导体2.0计划将资源投向设计、制造、设备、材料、封装、研发、人才的全链条生态建设。如果各项举措协同落地，印度将不再只是半导体消费大国与制造基地，而是深度融入全球半导体价值链、拥有产业话语权的一体化参与者。