韩国WLP检测设备，在晶圆厂验证

Youngwoo DSP正将晶圆级封装（WLP）检测设备供货给韩国一家中型半导体晶圆代工厂的产线，设备将开展2‑3个月的验证，验证结束后，双方预计将洽谈量产供货事宜。

“Youngwoo DSP的WLP检测设备此前已经在韩国一家半导体封测（OSAT）企业产线上完成长期验证。” 一位业内人士表示，“该企业根据验证数据优化了设备参数与性能，如今将设备供货给这家晶圆代工厂，开拓新客户。” 据悉，这家封测企业为LB Semicon。

本次交付的设备型号为VEGA S‑1000，是一套2D+3D自动光学检测（AOI）系统。该设备可检测晶圆级封装工艺中，在半导体晶圆上形成的微凸点、铜柱、金凸点等细间距结构，同时兼容200毫米（8英寸）与300毫米（12英寸）晶圆。

部署在晶圆代工厂产线上的这套设备针对微凸点检测做了专项优化。它基于线扫相机实现二维检测，采集晶圆表面平面图像，识别凸点表面异物以及位置偏差。线扫描是逐行采集运动物体的图像，再拼接生成完整二维画面。该系统可检测小至1.7微米的异物与缺陷，同时能够检测凸点缺失问题，完成凸点直径、面积、长度以及位置偏移的测量。

三维光学检测用于测量凸点的三维形貌与高度，可以依据三维轮廓，分析5微米及以下尺寸凸点的水平均匀性。系统融合2D、3D检测能力，搭配基于人工智能的缺陷检测与分类算法，进一步提升检测性能与可靠性，缺陷检出率可达99.7%。

相比竞品设备，该设备生产效率更高，每小时可处理103片晶圆（WPH），约为竞品42片/小时处理能力的2.5倍。后续还可加装光学模块，拓展叠对叠量测功能。

Youngwoo DSP同时还在与韩国一家存储芯片厂商洽谈设备供货。公司已经提供了LB Semicon产线设备实测得到的凸点检测数据，并根据对方要求提交补充资料，整体供货谈判进度约40%。

半导体晶圆后端检测设备市场，长期由以色列Camtek、美国Onto Innovation以及KLA等海外厂商主导。Youngwoo DSP希望推进该类设备本土化，相比海外设备突出性能与价格优势，同时为韩国本土客户提供更快速的运维支持。

YoungWoo DSP在6月宣布已与三星显示签署一份价值45亿韩元的合同，为其供应显示制造设备。该合同金额相当于公司上一年度营收的5.59%，供货设备包含显示检测设备与工艺系统。在此之前的5月，YoungWoo DSP还和三星显示签署过另一份34.2亿韩元的合同，供应显示检测设备。

当前显示行业正在向高分辨率、高附加值产品转型，带动了检测设备以及工艺自动化系统的市场需求。市场调研机构Fortune Business Insights的数据显示，基于机器视觉的显示检测设备市场规模，预计将从2025年的136亿美元增长至2034年的268亿美元，复合年均增长率（CAGR）达8.9%。

YoungWoo DSP上半年业绩情况为营收399亿韩元，营业利润36.74亿韩元。营收同比增长49.9%，营业利润实现扭亏为盈；净利润暴涨3336%，达到48亿韩元。公司第二季度净利润为6.2632亿韩元，同比下滑4.92%，业绩回落原因是设备交付延迟、收入确认延后。

上半年业绩向好，主要得益于OLED显示检测设备订单稳定。头部客户持续进行产线升级与新增投资，重点投向IT设备用OLED以及车载显示领域。

YoungWoo DSP围绕三大核心业务搭建中长期增长架构：显示检测设备、半导体检测设备、工业自主移动机器人（AMR）。其二季度完成开发的半导体晶圆凸点三维检测系统VEGA S‑1000，目前正由韩国本土一家半导体封测（OSAT）企业开展评估，公司目标在下半年拿到新订单。随着本土设备需求提升，企业看好半导体检测设备业务的增长潜力。

包含自主移动机器人在内的智能物流自动化系统业务，现已实现6.5863亿韩元营收，在手订单规模约108.3亿韩元。YoungWoo DSP预计，该业务将和半导体检测设备业务同步，逐步产出实际收益。YoungWoo DSP表示：“主要显示客户的投资集中在下半年，因此在上半年基础上，我们预计业绩将进一步改善。依托客户投资项目与现有在手订单，我们会强化核心业务竞争力。”