MLCC需求至少持续到2028年，村田要“大胆”扩产

近日，全球MLCC龙头村田制作所副社长南出雅范接受专访时表示，AI驱动的MLCC需求增长至少将持续至2028年，且公司正在研究“比过去更大胆”的中长期扩产方案。

从中长期来看，MLCC需求还可能由AI数据中心进一步扩大至边缘AI设备，其中实体AI（Physical AI），包括由AI控制的机器人等应用，被视为下一波成长动能。

AI服务器用量持续攀升

AI服务器对MLCC的需求量明显高于传统服务器。数据显示，英伟达VR200 NVL72服务器预计将使用约60万颗MLCC，较现有GB300平台增加超过30%；整体而言，AI服务器的MLCC用量约为传统通用服务器的8至12倍。

高附加价值MLCC交期也已从原本8至10周，大幅拉长至20至26周以上，反映高阶产能供应吃紧。

村田接单数据同样显示需求热度。 2026财年第一季（4至6月），公司整体接单额达6,739亿日元，年增56.3%，创单季历史新高，其中电容订单暴增85.5%至4,155亿日元。

2027年产能先增超过两成

面对需求快速成长，村田已启动扩产。按照目前规划，公司将在截至2027年度的两年内，对MLCC生产设备投资约800亿日元，并计划在2027年度将MLCC产能提高超过两成。

瑞银证券指出，村田现有设备仍有约20%的潜在产能提升空间，但实体扩张已逐渐接近极限。未来新增产能主要来自2026年4月完工的出云村田新楼、岛根县安来市已购土地上的新工厂，以及将通用型产品转移至泰国工厂后所释出的产能。

不过，面对AI服务器后续需求，既有扩产规模可能仍不够。南出雅范表示，村田原本因应自动驾驶普及等趋势，已提前布局截至2028年所需的厂房，但从客户需求来看，2028年以后市场仍可望持续扩大。

因此，村田正着眼未来3至5年，研议包括厂房在内的新一轮产能扩充计划。南出表示，这次评估可能“比以往更加大胆”，虽然公司内部尚未做出最终决定，但已进行相当深入的评估，在日本国内外既有据点兴建更大规模新厂房，也在可能选项之列。

无独有偶，TrendForce的MLCC行业调查显示，三星电机主导了对OEM及ODM客户的2026年第4季度价格上调：预计将消费级X5R产品的价格对OEM及ODM客户平均上调25%-30%，这一措施旨在抑制订单需求，并确保高端生产线扩展所需的产能。

相较之下，村田目前仍维持既有定价方针。南出表示，公司以与客户建立长期信任关系为基础，不希望随供需变化频繁调涨或调降价格，因为价格大幅波动可能吸引新企业进入市场，追求短期利益的定价策略也无助于提升中长期企业价值。

不过，他也表示，若竞争对手大幅调整价格，仍可能影响村田原先规划的产品组合及生产布局，因此公司正密切关注市场与同业动向。

MLCC有多关键？

MLCC，单价低，不起眼，可以说是这轮AI硬件行情中容易被忽视的，但它又是“隐形赢家”，GPU与存储芯片之外，它在AI服务器中的重要性正在持续上升。

MLCC，即Multi-layer Ceramic Capacitor（片式多层陶瓷电容器），被业内俗称为“电子工业大米”。从结构来看，通过把印好金属电极的陶瓷介质膜片以错位方式一层层叠合，经一次性高温共烧成“独石”结构，再将两端封以金属外电极。它的外形特征易辨认，当你拆开任何一块电路板，那些排布紧密、像“小砖块”一样贴在电路板上的微型元件，绝大多数都是MLCC。

在电路中，MLCC起着不可或缺的重要作用——滤波、去耦、旁路、储能，以平滑电压、滤除噪声，保障芯片稳定运行。在AI中，MLCC是解决“如何将电平稳送进算力芯片”的角色。

瑞银旗下UBS Evidence Lab对全球逾100家分销商的追踪数据显示，截至8月9日，全球MLCC分销商库存量较四周前（7月11日）再降8%，续创历史新低；与此同时，库存金额较同期上涨10%，单位价格指数上涨7%。量价背离的趋势愈发清晰。

数据显示，这一量跌价升的格局在同比维度上同样显著：截至7月底，库存量同比下降22%，而库存金额同比上涨6%，单位价格指数同比上涨13%。目前分销商渠道的单位价格指数已接近2023年1月以来的最高水平，价格修复周期正在加速推进。瑞银认为，供需收紧最早将从AI相关需求及分销商渠道发端，随后向整体市场蔓延。