【方案精选】豪威OV50X、思特威SC365AT、格科微GC50D3等

本期我们精选了5款 CIS芯片 应用的相关产品或解决方案。如果您有相关产品的使用经验，或者有想了解的问题，欢迎评论区留言讨论。

“等我喂饱眼睛，我的灵魂便重新苏醒。”

视觉是人理解世界的起点，也是机器感知世界的入口。对手机、汽车和安防等设备来说，CIS芯片就是那双“眼睛”，它把光影翻译成数据，让冰冷的机器“看见”世界。本期我们精选了5款来自豪威、思特威、格科微等厂商的经典CIS芯片，看看它们如何让机器的视觉更清晰、更智能。如果您有相关产品的使用经验，或者有想了解的问题，欢迎评论区留言讨论。

豪威OV50X

OV50X是豪威集团面向旗舰智能手机推出的5000万像素CMOS图像传感器，采用1英寸光学格式和1.6μm像素尺寸，支持单次曝光HDR视频拍摄与预览，并具备出色的弱光成像能力、快速自动对焦和高帧率拍摄性能。该芯片采用PureCel® Plus-S堆叠式技术，支持8192×6144分辨率，并支持四合一像素合并，最大像素可达到1250万，50MP模式下最高30fps，在12.5MP模式下最高可实现180fps，同时支持三通道HDR 60fps，可满足高质量8K视频拍摄需求。

豪威OV50X还支持100%覆盖率四相位检测（QPD）自动对焦，可提升复杂场景下的对焦速度和准确性，并支持10/12/14-bit RGB RAW输出、双模拟增益（DAG）HDR以及传感器内裁切变焦。凭借大尺寸光学格式、堆叠式架构以及高动态范围等特性，OV50X主要面向旗舰智能手机，可满足夜景、逆光、高动态范围视频以及高速影像等场景的拍摄需求。

可应用产品：旗舰智能手机、智能手机主摄、超广角/长焦摄像头、视频会议设备等。

思特威SC365AT

SC365AT是思特威推出的3MP高性能车规级CMOS图像传感器，基于CARSens®-XR Gen 2工艺平台打造，采用3.0μm像素尺寸、1/2.44英寸光学尺寸和Stacked BSI工艺架构，搭载CARLofic HDR™、LFS（LED闪烁抑制）和SFCPixel®等技术，具备高帧率、高感度和高动态范围等性能。作为业内首颗集成SerDes与片上ISP的车载CMOS图像传感器，SC365AT将图像采集、高速传输与图像处理功能集成于芯片内部，可减少外围器件数量，简化车载视觉系统硬件设计，并降低片间传输延迟和EMI风险。该芯片采用1948×1548像素阵列，支持1920×1536分辨率、40fps图像输出，并支持20/16/14/12/10-bit输出及1/2/4-Lane MIPI接口。

在成像性能方面，SC365AT支持CARLofic HDR™、CARLofic HDR™+VS等多种HDR模式，其中CARLofic HDR™+VS四帧HDR模式通过多帧融合，可实现高达140dB的动态范围，适用于地下车库出入口、隧道出入口、夜间会车等明暗变化明显的车载场景。在感光性能方面，SC365AT基于Stacked BSI工艺架构和SFCPixel®技术，在520nm可见光波段下峰值量子效率最高可达82%，灵敏度达到12213 mV/lux·s，有助于提升低照度环境下的成像表现。同时，芯片内置LTM、PWL、CIP等ISP图像处理算法，覆盖RAW、RGB和YUV图像处理链路，可对动态范围、噪声抑制和色彩还原进行优化。该产品将于2026年12月接受送样，计划于2027年第一季度实现量产。

可应用产品：ADAS摄像头、环视摄像头、侧视摄像头、后视摄像头等。

格科微GC50D3

GC50D3是格科微推出的第二代单芯片0.8μm 5000万像素手机图像传感器，采用1/2英寸光学格式和0.8μm像素尺寸，面向高性能手机后摄。该芯片采用格科微新一代工艺平台，支持5000万像素全分辨率输出，并搭载100%像素相位检测自动对焦技术（4-Cell PDAF），可实现全像素覆盖的对焦检测，提升复杂场景和运动拍摄中的对焦表现。同时，GC50D3支持4K 60fps高帧率视频拍摄，并支持2倍传感器内变焦，可满足手机后摄在高解析度、高帧率视频和不同焦段影像拍摄方面的需求。

在画质表现方面，GC50D3针对噪声控制和满阱容量进行了优化。根据格科微公开信息，该产品读出噪声相比上一代产品降低约27%，RTS噪声降低约40%，有助于改善暗光环境下的画面噪声和细节表现。结合全像素相位检测自动对焦、高帧率视频以及传感器内变焦等功能，GC50D3可应用于手机主摄等后置摄像头，为移动终端提供高解析度拍照、运动抓拍、夜景和视频拍摄能力。

可应用产品：高性能智能手机后摄。

长光辰芯GMAX2424BSI

GMAX2424BSI是长光辰芯于2025年11月推出的2400万像素背照式卷帘快门CMOS图像传感器，面向精密工业检测、读码、天文观测及科学显微成像等高要求应用。该芯片采用背照式（BSI）技术和2.4μm像素尺寸，具备6016（H）×4096（V）有效分辨率和1.1英寸光学尺寸，满阱容量达到12.1ke⁻，12-bit模式下读出噪声为2.7e⁻，在16×增益下可进一步降至1.3e⁻，动态范围最高可达73dB，可满足高对比度场景下的高质量成像需求。

在感光性能方面，GMAX2424BSI在510nm波长处峰值量子效率达到92%，在800nm近红外波段仍可达到35%，30°入射角下响应一致性达到80%，有助于提升大视场成像中的边缘画质表现。接口方面，该芯片同时支持LVDS和MIPI输出，通过LVDS可实现10-bit 60fps和12-bit 30fps输出，4-Lane MIPI接口可实现10-bit 17fps输出，并支持多通道复用。芯片功耗低于0.61W，并采用176引脚陶瓷LGA封装，尺寸为22.93mm×19.39mm，与GMAX3412等产品在封装占位上保持兼容，可帮助现有相机平台以较低成本升级至2400万像素。

可应用产品：精密工业检测相机、高速读码设备、天文观测成像系统、科学显微成像设备等。

微光集电MIS80W1

MIS80W1是微光集电推出的8MP“感知+计算”一体化CMOS图像传感器，基于“BSI+™”技术平台和“ApexPixel®”像元技术打造，搭载AI系统架构、FDTI™、ImgAOV™、PixHDR™等技术，面向智慧安防、车载、消费电子等应用。该芯片将图像感知与端侧AI处理能力结合，搭载AOV（Always-On Vision）技术，通过低帧率唤醒和事件触发机制降低系统功耗。在1fps或1f/10s等低帧率定时唤醒模式下，功耗可分别控制在20mW和4mW以下，并支持200 GOPS端侧网络算力，通过LP1移动检测和LP2 AI识别构建两级智能唤醒机制，可识别人形、车辆及用户自定义目标。

在成像和智能分析方面，MIS80W1支持Staggered Exposure-2 HDR模式，单帧动态范围达到77.4dB，两帧HDR融合可超过100dB，在520nm和850nm波长下量子效率分别达到75%和35%。在人形检测场景中，640×352分辨率下准确率达到97%、召回率达到83%。在车辆检测场景中，精确率达到95.35%、召回率达到92.50%，误报率和漏报率分别为4.50%和7.50%。芯片还支持自定义模型训练，可根据不同应用场景进行目标识别优化。在AOV模式下，当预设目标事件触发后，系统可从低功耗状态切换至正常工作模式，正常模式下最高支持15fps，从而兼顾持续监测、低功耗和事件响应能力。

可应用产品：智能安防摄像头、低功耗AOV监控设备、车载摄像头、视频会议摄像设备、工业视觉设备等。