强一股份2.5D MEMS探针卡已完成面向存储芯片测试用产品的小批量出货

刚刚，强一股份发布最新的投资者关系活动记录表，今年上半年，公司实现营业收入6.24亿元，较上年同期增长66.70%；2026年第二季度，公司实现营业收入3.39亿元， 同比增长17.85%，环比增长19.13%。

探针卡产品作为晶圆测试环节中必不可少的核心硬件，具有高度定制化的特点，基本需要根据芯片设计方案进行定制开发和生产。同时，探针卡更换频率与客户使用强度、芯片迭代速度等因素相关。2D MEMS理论寿命约100万次下压，满负荷24小时运转约3个月更换，正常使用约半年；2.5D MEMS单颗测试耗时更长，更换周期相应更长。

先进制程及先进封装芯片的测试复杂度、测试点数和I/O密度显著增加，对应的探针卡在微间距控制、信号完整性、耐流能力等方面的技术门槛持续提高，单颗芯片对应的探针卡用量和技术附加值总体呈提升趋势，这是行业发展的普遍规律。

强一股份目前最先进的2D MEMS探针卡已可应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试，具备承接高端芯片测试需求的技术基础。2.5D MEMS探针卡在验证过程中主要问题是验证周期长，当前已与多家客户有实质性业务，但尚未进入大规模交付阶段。

强一股份表示，2.5D MEMS存储探针卡目前处于验证转量产的起量阶段，上半年存储类探针卡（主要是2.5D MEMS）收入体量还比较小，占比处于较低水平。目前已通过多家存储客户验证， 覆盖Flash、DRAM、HBM三大方向，随着验证客户逐步转入批量交付，下半年存储业务收入预计会有所提升，2027年有望进入快速增长阶段。

具体到整体进度，第一，产品覆盖方面，公司2.5D MEMS探针卡已完成面向NAND/NOR Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用产品的小批量出货。 第二，客户验证方面，截至目前，公司2.5D MEMS存储类探针卡已通过多家厂商的产品验证，部分客户已进入小批量交付阶段。随着验证客户从“送样验证”逐步转入“批量下单”， 存储业务的收入贡献预计将在后续季度逐步体现。目前该产品是公司中长期重要的增长极之一，当前处于验证转量产的关键窗口期，公司将持续加大在HBM、DRAM等方向的技术投入和客户拓展力度。

而在3D MEMS领域，强一股份透露尚未有实质性投入，2.5D MEMS和3D MEMS主要在探针形貌上有一些不同，但二者在存储芯片的测试上，可实现相同的测试目的、效率等，二者是面向存储芯片测试的两个主流方案，也是在产业界被普遍接受的测试方案。

关于未来两到三年规划。强一股份透露，在产能方面，后续将根据客户需求有序扩产；研发方面，持续推进HBM、DRAM等技术的开发，同时推进PI薄膜、陶瓷基板等核心零部件自主化，提升全产业链自主可控能力。