碳化硅新赛道，天岳先进布局先进封装散热中介层

天岳先进在2026年半年度业绩说明会上透露，公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作仍在与下游客户协同推进之中。

碳化硅具备高导热、耐高温等特性，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大，碳化硅用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。

从功率电子角度看，碳化硅行业正向两头延伸：一方面在高压、大功率领域继续深化，覆盖新能源汽车、数据中心高效电源、风光储及高端工业等；另一方面，随着成本改善与性价比提升，亦在向中低压场景渗透，包括普通工业用电、家电及消费电子等。光学方面可用于光波导并应用于AI眼镜等终端；声学方面可用于滤波器等器件；热管理方面则应用于散热及先进封装等相关方向，天岳先进在高功率芯片散热等应用上已有相应落地。至于太空算力等更前沿场景，目前更多仍处于行业探讨与技术验证阶段。

根据日本富士经济统计数据，2025年天岳先进导电型碳化硅衬底全球市场份额达到27.6%，位居全球第一；其中8英寸产品市占率超50%，是核心主力产品，多家国内外头部功率器件厂商已实现车规级批量供货，同时持续推进更多新客户认证导入。

导电型衬底主要面向新能源车、储能、AI电源、工控功率器件，是当前市场主要增量来源；半绝缘衬底用于射频、光学、先进封装散热等领域。随着AI、卫星通信、雷达相关产业发展，半绝缘产品需求也在增长。天岳先进同时布局导电型、半绝缘两大产品线，持续丰富产品矩阵，兼顾功率与射频、光学等多赛道，对冲单一行业周期波动。

当前天岳先进不再局限于半导体衬底材料供应商的定位，正向综合性先进材料平台稳步迈进。除传统功率半导体赛道外，公司配合头部器件厂商开发下一代电源管理芯片；积极探索先进封装热管理、AR/VR微纳光学、高功率激光器散热、特高压智能电网等新兴应用场景，挖掘多元化增长机会。目前天岳先进已经与全球半数以上头部功率半导体厂商建立合作。

关于碳化硅衬底价格趋势，天岳先进表示，行业正从此前的价格快速调整阶段，已转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段。年初以来，公司产品价格已基本企稳，市场供需格局正在持续改善。目前，天岳先进碳化硅衬底产品销量实现显著增长，市场需求呈现积极释放态势，现阶段公司产能供给已较为紧张，随着下游新能源汽车、绿色能源光储充、AI数据中心等新兴应用领域的持续拓展，预计下半年产能将更加紧张。目前天岳先进济南、上海临港两大基地协同运转，整体设计年产能突破70万片。临港工厂二阶段产能建设有序推进，济南先进材料智造港已建成投产。

关于8英寸是否会重现过往6英寸产能过剩风险，天岳先进认为二者所处阶段不同，不宜简单类比。前期6英寸调整，更多是行业快速扩产、同质化竞争与库存消化共振的结果；当前行业正进入以技术能力、产品品质、稳定交付和客户认证为核心的竞争阶段，有效供给进一步向头部集中。8英寸作为尺寸升级方向，处于放量过程中，对良率、一致性、规模化交付要求更高，真正具备稳定量产和头部客户认证能力的供给更少。

关于6英寸市场价格调整的影响，天岳先进表示目前8英寸导电型衬底是公司核心主力产品，收入占比已经过半，是拉动毛利率提升的核心驱动力，6英寸产品营收占比逐步下降。同时公司6英寸产品覆盖车规级、工业级等不同等级，其中高等级产品价格韧性较强。因此6英寸普通产品的价格波动对公司整体盈利的影响整体可控，公司也将持续通过产品结构优化、降本增效进一步对冲价格端压力。

关于核心竞争壁垒，天岳先进认为公司核心壁垒体现在大尺寸衬底量产工艺积累、长晶-切-磨-抛全链条技术能力、稳定的良率水平、车规级产品批量交付经验，以及与全球头部器件厂商多年的协同验证积累。