11年晶圆代工长单落地，锁定130nm车规芯片长期产能

SK Keyfoundry表示，已签署一份长期协议，为汽车半导体企业Elmos提供130纳米晶圆代工服务至2037年。值得一提的是，过去18年间，Elmos一直使用SK Keyfoundry的350纳米工艺技术。

SK Keyfoundry一位负责人表示：“Elmos是汽车半导体市场的优秀企业。达成这份长期供货协议，不仅对营收有重要意义，也有助于我们自身的技术成长。”该协议下的晶圆供货价格可进行调整。目前全球200毫米晶圆处于紧缺状态，台积电、三星电子等主要芯片厂商缩减200毫米产线产能，转向300毫米晶圆生产。

SK Keyfoundry将与Elmos联合开发E550.01智能四通道电子熔丝控制器。这款芯片可管控车辆内部四路独立通路的供电，当出现过流等异常状况时会切断电源，以此保护电气系统，目标2027年实现量产。SK Keyfoundry还将向Elmos提供深沟槽隔离（DTI）工艺能力。该企业称，这项工艺可以实现高集成度、高电压设计，同时拥有较低的衬底电流。

签署这份长期合约的同时，两家企业都在适应成熟制程制造领域的市场变化。Elmos曾在5月预警，受AI热潮带动半导体需求旺盛，未来数月8英寸晶圆以及代工服务商或将出现局部产能紧张。SK Keyfoundry在8月批准约900亿韩元（约合6700万美元）资本开支，用于扩充8英寸晶圆代工产能。对于这家以往基本只维持现有产线规模的企业来说，这次扩产相对少见。不过，两家企业并未披露新增产能中是否会专门划拨一部分供给Elmos。

130纳米平台面向车载区域电子架构

本次合作升级后，Elmos可以使用SK Keyfoundry集成深沟槽隔离（DTI）技术的130纳米工艺平台。该技术能够提升电路模块之间的电气隔离效果，支持高集成度高压设计，同时降低衬底电流。

Elmos基于该平台的首款产品为E550.01智能四通道电子熔丝控制器，用于保护和管控车辆内部多条电流通路。这款器件面向车载区域架构。在该架构下，电子功能与配电系统按照车辆不同物理区域进行划分。随着车企不断增加电子功能、转向软件定义电气架构，该方案能够降低线束复杂度。

E550.01样品现已推出，计划2027年启动量产。Elmos与SK Keyfoundry还计划在2027年联合推出一款节省芯片面积的嵌入式闪存（eFlash）存储单元，减少存储模块占用的芯片空间。

SK Keyfoundry首席执行官Derek D. Lee表示，130纳米工艺平台将为后续汽车半导体研发奠定基础。Elmos首席执行官Arne Schneider称，新增晶圆产能将保障2037年前的供货稳定，支撑企业持续增长。

这份协议巩固了SK Keyfoundry在汽车模拟与混合信号芯片领域的地位。汽车行业认证周期长、整车产品迭代慢，成熟工艺因此可以维持很长时间的量产。

转向Fabless模式，外部产能愈发关键

Elmos完成向无晶圆厂模式转型后，获取长期代工产能对其而言变得更加重要。这家德国芯片企业在2024年底，以约9300万欧元（约合1.082亿美元）将位于多特蒙德的晶圆厂出售给美国工业技术企业Littelfuse。这笔交易标志Elmos不再拥有前端晶圆制造能力；同时它和Littelfuse单独签订产能共享协议，协议有效期最初至2029年。

因此，本次与SK Keyfoundry的合约大幅延长了Elmos外部代工的规划周期，有效期直至2037年。不过该公司没有披露协议覆盖的晶圆数量，以及代工产能会如何在多家代工厂之间分配。

Elmos目前定位为模拟混合信号集成电路无厂专业厂商，产品用于驾驶辅助系统、传感器、电机控制以及车载照明。拿到长期供货保障的同时，Elmos自身业务也在扩张。2026年上半年营收同比增长15.4%，达到3.145亿欧元；营业息税前利润（EBIT）增长36.1%，至7580万欧元，营业息税前利润率由去年同期20.4% 提升至24.1%。Elmos维持全年业绩指引：营收增长12%，浮动区间 ±2个百分点；营业息税前利润率23%~26%。

对于SK Keyfoundry而言，本次协议在其最新8英寸扩产项目之外，新增了一个长期汽车半导体项目。对于已经转为无晶圆厂模式的Elmos来说，在成熟制程产能获取难度持续上升的背景下，这份合约锁定了十余年的代工生产保障。