安靠美国先进封测园区建设总投资提升至120亿美元

近日，半导体封测大厂安靠（Amkor）宣布，其坐落在美国亚利桑那州的先进封装与测试园区二期项目正式启动。受强劲客户需求驱动，一期规划的33000平方米洁净室产能已无法满足订单需求，公司加码扩建二期工程，新增洁净室面积60000平方米，两期项目合计洁净室面积达到约93000平方米，项目整体计划投资额上调至120亿美元。作为全球第二大OSAT外包封测服务商，安靠本次扩产标志着美国本土先进封装产能建设迈入新阶段，AI算力芯片驱动的先进封装需求持续释放。

安靠表示，亚利桑那园区从规划之初就采用多期滚动开发模式，并非一次性建成。园区将形成完整一体化能力，覆盖晶圆凸块（wafer bump）、晶圆测试（probe）、封装（assembly）以及成品测试（test）全链条业务，打造美国本土一站式先进封测制造平台，持续响应美国市场对于先进半导体封测服务的长期需求。两期项目全部落地后，预计可为亚利桑那州创造超过3500个本地就业岗位，带动区域半导体产业集群发展。从建设节奏来看，二期工程计划2027年底开工，目标在2029年底竣工投产，整个园区占地170英亩，预留后续继续扩容的空间，可根据客户订单动态追加产能。

安靠总裁暨首席执行官恩格尔（Kevin Engel）在公告中指出，当前芯片架构日趋复杂，异构集成成为高性能芯片开发的核心路径，先进封装在实现半导体技术创新的过程中扮演关键角色。在美国本土建设完整先进封测产能，能够缩短芯片从晶圆制造到封装测试的交付周期，减少跨区域物流周转时间，保障供应链稳定。这也是安靠持续加码美国本土产线的核心考量，依托本地化配套，就近服务落地在美国建厂的晶圆制造企业与终端芯片客户。

本次二期扩产并非孤立动作，背后是安靠接连落地的重磅长期客户协议，为产能建设提供订单基础。今年6月中旬，安靠对外宣布与台积电签署为期10年的合作协议，目标提升亚利桑那州先进半导体封装能力。台积电在亚利桑那州布局晶圆制造产线，双方合作可实现晶圆制造与先进封装就近配套，减少晶圆跨洋运输带来的成本、周期与供应链风险，安靠将为台积电提供InFO、CoWoS等先进封装与测试服务，服务高性能计算芯片客户。

紧随其后，7月下旬安靠官宣与英伟达达成规模15亿美元的多年战略合作协议。英伟达将支付预付款项，专项支持安靠在美国本土先进封装产能扩建，重点支撑AI基础设施建设需求。双方将协同开发面向下一代AI加速计算平台的先进封装方案，聚焦高密度互连、多芯片异构集成技术，支撑大算力GPU与AI加速器产品落地。在当前全球CoWoS先进封装产能紧张的背景下，英伟达通过长期协议锁定本土封测产能，保障AI芯片持续出货。除此之外，这座亚利桑那先进封测园区，也将承接苹果公司相关芯片的封装测试订单，覆盖高性能移动芯片与系统级封装产品。

先进封装赛道的景气上行，是安靠敢于大幅上调投资规模的底层逻辑。摩尔定律放缓，行业技术演进重心转向后段异构集成，2.5D/3D封装、高密度扇出、晶圆级封装成为释放芯片算力的核心手段。AI大算力芯片、服务器处理器、HBM内存配套封装需求爆发，全球先进封测产能持续紧张。日月光、安靠两大全球头部OSAT厂商均在大幅增加资本开支，争抢先进封装订单。与日月光侧重亚洲产能布局不同，安靠本轮重点押注美国本土基地，契合美国芯片法案推动本土半导体产业链建设的政策导向，依托大客户长期协议锁定产能消化渠道。

不过，百亿级别的本土封测产线建设，也面临多重现实挑战。先进封装属于资本密集型行业，设备、洁净厂房、基板配套投入巨大，建设周期漫长，从开工到量产需要数年时间，资本回报周期较长。先进封装所需的基板、测试设备、光刻、薄膜工艺设备供给依然紧张，供应链约束可能影响产线爬坡进度。同时，先进封装技术迭代速度快，客户产品规格持续更新，产线需要具备工艺柔性，才能适配不同客户的异构集成需求。此外，地缘环境、客户资本开支波动，都可能对长期订单预期带来变量。