深科技掷18.5亿元加码高端存储封测

近日，深科技同步发布两份重要公告，一方面披露全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资18.5亿元，瞄准AI算力带来的先进封装市场机遇，破解现有产能瓶颈；另一方面公布公司董事长人事更迭，原董事长韩宗远因法定退休离任，董事会选举周庚申接任董事长。大额资本开支叠加管理层平稳交接，标志着深科技面向AI算力基础设施的战略布局进入加速落地阶段。

根据项目公告，本次18.5亿元投资划分为产能建设与技术研发两大板块，兼顾规模化量产能力建设与下一代先进封装技术储备。其中产能建设板块投入12.2亿元，计划新设全资子公司搭建全新厂房。项目测算显示，新厂房建成后，可承载传统存储封测9万片/月以及2.5D先进封装1万片/月的产能规模，补齐当前量产端的供给缺口。另一部分6.3亿元资金将投入2.5D/3DS先进封装研发线建设，项目达产后，预计新增2.5D与3DS先进封装产能各100片/月，为公司布局下一代高密度集成封装技术搭建试验与验证平台。整个扩产项目计划在2028年12月建成投产，全面落地之后，将显著提升深科技在高端存储封测领域的市场话语权与核心竞争力。

不同于传统封测产线追求大规模出货，2.5D、3DS先进封装研发线属于前瞻性战略投入。这类前沿封装工艺是支撑HBM等高带宽存储芯片制造的核心环节，技术门槛极高，产线建设以工艺验证、客户样品开发、技术迭代为核心目标，短期不以大规模盈利为导向，价值集中在底层技术能力沉淀。在AI算力需求持续爆发的行业周期下，算力系统的性能瓶颈已经逐步从单芯片算力转向芯片间数据传输，2.5D中介层、3D堆叠等先进封装方案，能够大幅缩短存储与算力芯片之间的数据传输路径，降低传输延迟与功耗，是破解行业“存储墙”难题的关键技术路线。

深科技在公告中明确表示，本次扩产核心目的，就是抓住AI产业快速增长催生的先进封装发展窗口，匹配战略客户不断提升的高端存储封测需求。当前大模型训练与推理任务对算力的需求保持指数级增长，数据中心、AI服务器对HBM等高性能存储的需求持续走高，带动上游存储芯片封测产业需求升温。先进封装不再只是芯片制造的后端配套工序，已经成为决定AI芯片集群整体性能的核心环节，国内具备存储封测与先进封装复合能力的厂商迎来结构性机会。沛顿科技作为国内存储封测领域头部企业，长期深耕DRAM、Flash存储芯片封装测试业务，积累了成熟的客户资源、工艺体系与产线运营经验，本次扩产是公司在存储封测主业基础上，向高附加值先进封装赛道延伸的重要一步。

与扩产公告同日披露的人事变动，则为公司战略落地提供新的治理框架。公告显示，韩宗远因达到法定退休年龄，申请辞去公司董事长、董事及董事会相关专门委员会职务，辞职后不再在公司担任任何职务。深科技第十届董事会第二十四次会议审议通过选举议案，选举周庚申担任公司新任董事长，任期与第十届董事会保持一致，周庚申同时辞去公司副总裁职务。此次人事调整属于企业正常新老交替，管理层平稳过渡，有利于保持公司既定半导体封测战略的连续性。

财务层面，2026年上半年深科技经营基本面保持稳健，实现营业收入82.78亿元，归母净利润5.43亿元。稳定的经营现金流，为本次大额资本开支提供支撑。叠加此前公司已经启动的存储封测扩产计划，深科技正在持续加大对存储封测赛道的投入力度，构建传统存储封测+2.5D量产+2.5D/3DS前沿研发的多层次产能矩阵。

站在行业视角，国内半导体封测行业正在分化，普通成熟封测产能竞争趋于激烈，而面向AI算力、高性能存储的先进封装产能供给相对紧张，技术壁垒更高。国内多家封测企业纷纷加大先进封装投入，布局Chiplet、2.5D、3D堆叠等技术路线。深科技依托沛顿科技在存储封测领域的差异化优势，避开同质化竞争，聚焦AI算力带动的高端存储封装市场，同步推进量产产能扩张与前沿技术预研。

本次18.5亿元项目落地周期较长，到2028年底才能完成建设，意味着公司是立足中长期AI算力产业发展做出的布局。短期来看，项目建设会带来资本开支压力，但长期将帮助深科技切入高价值的先进存储封装供应链，完善面向AI时代的产品结构。随着项目逐步推进，公司将能够更好承接国内以及海外战略客户的高端存储封测订单，提升在先进封装产业链中的参与深度。