40亿美元股权合作，高通、亚马逊加码AI基建

高通向美国证券交易委员会提交的8‑K文件显示，作为协议的一部分，高通向亚马逊发行认股权证，亚马逊可按每股161.26美元的价格收购高通2500万股股票，总投资额达40亿美元。

同时，高通发布公告称，与亚马逊达成多代产品合作，面向大型AI数据中心规模化打造定制芯片，双方将围绕AI推理开展合作。除此之外，两家企业还在联合开发速率最高可达1.6T的光连接方案以及下一代相关产品。

随着AI工作负载呈指数级增长，市场对算力、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施产生前所未有的需求。本次合作将结合亚马逊完备、安全、高性价比的AI基础设施，以及高通技术公司在低功耗处理器、芯片设计与系统级集成领域的技术优势。高通与亚马逊还将合作研发高性能光连接方案，满足AI基础设施持续扩张带来的规模与带宽需求。这项合作将依托高通技术先进的SerDes和光DSP技术。

作为本次扩大合作的一部分，高通技术计划加大AWS AI基础设施（包括Amazon Bedrock）的使用力度，用于EDA相关工作负载，目标缩短芯片设计周期。

高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示：“AI需求持续攀升，数据中心基础设施需要在计算与连接技术上同步突破，才能实现更高性能与更高能效。高通很高兴与AWS合作开发定制芯片与连接方案，凭借数十年在先进处理和低功耗计算领域的积累，打造突破性性能，支撑下一代AI基础设施落地。”

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman称：“高通技术与我们的合作建立在坚实的伙伴关系之上，体现了双方共同突破技术边界的愿景。通过联合开发定制芯片和先进连接技术，我们能够为客户提供性能更强、效率更高、成本更优的基础设施。”

今年6月，高通发布了发布了面向数据中心的处理器Dragonfly C1000，并表示Meta将在这款芯片2028年实现量产后投入使用。这款全新CPU专为Agentic AI打造，核心目标是在不过多消耗功耗的前提下提供算力性能。

高通当时提出，目标在2029财年实现150亿美元数据中心业务营收，同时公布市场拓展路线，将推出多款产品，包含一款AI芯片以及一款支持多芯片互联的产品。通过和AWS展开合作，高通获得又一家超大规模云厂商的信任背书。和Meta一样，亚马逊每年投入在AI基础设施上的资本开支已经达到数千亿美元规模。

高通授予亚马逊的这份认股权证将于2036年9月3日到期。高通表示，对应股票将分批次归属，归属条件和 “特定商业合作落地情况” 挂钩，同时还与亚马逊最高600亿美元的高通服务器芯片及其他技术产品采购相关。

凭借在GPU市场的主导地位，英伟达已经成长为全球市值最高的企业，GPU是搭建复杂AI模型、运行高负载任务的核心硬件。而随着CPU被证实对AI业务至关重要，越来越多芯片厂商入局AI赛道。

GPU内置数千个小型核心，擅长同步执行大量运算，因此十分适配AI模型的训练与运行；CPU核心数量更少，但单核心性能强劲，适合处理串行通用任务。美国银行预测，CPU市场规模将实现翻倍以上增长，从2025年的270亿美元，提升至2030年的600亿美元。英特尔与AMD两家企业的数据中心CPU需求都在激增，英伟达也在3月公布了面向智能体优化CPU的更多细节。英伟达 AI基础设施负责人Dion Harris接受采访时表示：“在推进AI以及智能体工作流的过程中，CPU正在成为性能瓶颈。”