每月新增4.7万个职位空缺，半导体急缺人才

中国台湾地区最大的招聘平台104 Job Bank 发布了《2026 年半导体行业人才报告》，显示今年半导体行业平均每月新增 47,000 个职位空缺，同比增长超过 20%。人工智能相关职位空缺每月超过 10,000 个，五年内增长 67%，目前四分之一的半导体职位需要具备人工智能能力。

需求已从研发扩展到制造、设备和供应链等领域。受海外晶圆厂建设的推动，美国和加拿大的外派人才需求达到多年来的最高水平，其中最热门的职位包括半导体工程师、现场应用工程师 (FAE) 和职业安全健康经理。在人才短缺压力巨大的情况下，企业正在放宽对专业背景的限制，目前 60% 的运营和维护职位面向所有专业的毕业生开放。建筑和制图类职位的求职者与职位空缺比例为 12.5，连续第二年位居所有类别之首。

受人工智能（AI）爆炸式需求和全球产能争夺的推动，中国台湾半导体产业正面临日益扩大的人才缺口。104就业银行发布了《2026年半导体产业人才报告》，显示到2026年，半导体产业平均每月新增职位空缺4.7万个，同比增长超过20%。值得注意的是，这场人才争夺战不再局限于研发工程师。企业对求职者展现出更大的开放性，不再局限于专业背景，目前高达60%的运营和维护岗位面向所有专业开放——这为没有工程背景的求职者打开了晶圆厂的大门。

报告指出，人工智能应用正迅速从评估和展望阶段迈向实际融入生产线和研发流程，成为推动人才需求结构性变革的核心力量。到2026年，半导体行业人工智能相关职位空缺平均每月将超过1万个，五年内增长高达67%。换言之，每四个半导体职位空缺中就有一个需要人工智能相关能力。

104 Job Bank首席人才可持续发展官钟文雄分析指出，自2025年以来，人工智能相关就业机会加速增长，表明企业已从评估阶段转向将人工智能实际融入生产线和研发流程。他还指出，对人工智能能力的需求已从研发岗位扩展到制造、生产、设备、质量管理和供应链等领域。这意味着具备人工智能素养的现场工程师和管理人才正成为各大公司竞相追逐的新宠。

从就业结构来看，半导体行业三大需求类别的月度职位空缺均超过1万个。“生产制造、质量控制和环境健康”以14798个职位空缺位居榜首，其次是“运营、技术和维护”，职位空缺为11934个，“研发相关”职位空缺为11163个。这表明，人才需求的驱动力已从研发集中转向支持晶圆厂建设、设备安装、量产和良率提升的技术和制造人才。

在持续的人才短缺压力下，企业招聘策略明显放松。报告显示，今年三大核心职位类别中，“面向所有专业开放”的职位比例均有所上升。

尽管电气电子工程和机械工程仍然是主要的招聘目标，但企业显然正在扩大招聘范围，将重点放在具备技术能力、学习潜力和跨学科背景的人才上。钟文雄指出，面向所有专业的职位增加反映了企业扩大人才库、提高招聘灵活性的愿望。报告还指出，随着技术融合和行业边界的模糊，对具备电子、光学和材料等跨学科知识的混合型人才的需求将持续增长，跨部门技术整合和沟通协作能力也将变得日益重要。

外派人员派遣格局发生变化

受地缘政治风险驱动的海外半导体制造厂建设浪潮，从根本上重塑了人才流动格局。报告指出，尽管除中国大陆、香港和澳门以外的亚洲地区仍是外派人才的最大市场，反映出中国台湾半导体供应链在亚洲的持续深化，但自2025年以来，赴美加地区的外派需求显著增长，2026年的职位空缺数量达到多年来的最高水平。这表明，企业海外扩张正逐步从亚洲延伸至北美。

欧洲外派人才需求略有增长，但总体规模仍然有限；而对中国大陆、香港和澳门的需求则依然处于低位。外派人才需求量最大的三个职位分别是“半导体工程师”、“FAE工程师”和“职业安全健康经理”，这反映出晶圆厂建设初期对技术转移、客户支持和现场管理的迫切需求。对于中国台湾的人才库而言，这既是通往国际舞台的绝佳跳板，也是对中国台湾企业在面临高水平技术人才流失时，其人才保留和补充机制的一次考验。

建筑和绘图人才需求量极大

从求职者与职位空缺比例来看，受晶圆厂建设热潮的推动，“建筑和绘图”人才平均每位求职者可获得12.5个工作机会，连续第二年位居所有职位类别之首。这凸显了半导体设施大规模建设过程中工程人才供需严重失衡的现状。

报告还强调，专业技术人才的价值持续攀升，部分技术岗位的薪酬已与管理岗位不相上下。具备跨厂技术转移、知识复制和系统集成能力的人才，对于提升新产能爬坡效率至关重要。总体而言，这场由人工智能和地缘政治共同驱动的人才竞争，正推动中国台湾半导体产业迈向更加开放和多元化的人才招聘新时代。