瑞昱：Wi-Fi 8已进入量产阶段，推进Wi-Fi 9

瑞昱营运持续增温，8月合并营收124.59亿元，再写高年增成绩。瑞昱董事长邱顺建表示，AI发展蓬勃，今年第四季至明年电子产业景气持续乐观，惟AI需求快速扩张，已出现资源排挤效应，部分原本配置于消费性电子产品的产能与资源，正逐步转向AI相关。

邱顺建9月7日获颁工研院院士，谈及产业展望时指出，AI带动整体电子产业进入新一轮成长循环，市场需求仍相当正向。瑞昱成立近40年，从早期网络芯片一路参与联网生活发展，如今产业已进入AI驱动智慧生活的新阶段，公司也将顺应高速连结、数据传输及AI运算需求持续扩大布局。

其中，ASIC将成为瑞昱下一阶段重要成长方向。邱顺建提到，瑞昱原本即有ASIC业务，目前规模虽不若联发科，但“方向上会持续扩大”，且公司ASIC技术已推进至3nm制程，并持续与英伟达及其他国际大型科技公司合作；部分合作因涉及客户保密协议，目前尚无法公开，未来随产品推出或客户正式发布，市场可望陆续看到成果。

他指出，大型科技公司系统复杂度提高，加上产品差异化需求增加，IC设计产业由过往以标准型产品为主，逐步走向与客户共同开发定制化芯片，已是产业升级的必然趋势。联发科近年与大型科技企业合作ASIC，即反映市场结构正在改变；至于是否引进国际大厂策略投资，邱顺建认为，股权投资只是加分项，核心仍是能否持续替客户创造价值。

瑞昱同步锁定高速传输介面、交换器及光通信。邱顺建表示，AI服务器与数据中心规模扩大，使芯片、服务器乃至整座数据中心内部的数据交换量快速攀升，高速介面与Switch将成为中国台湾IC设计业值得积极投入的领域；瑞昱并已加入ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking）联盟，强化AI Scale-Up网络布局。

光通方面，瑞昱正积极建立相关IP及产品，邱顺建直言，光通信已成AI基建关键技术，全球企业加速投入，中国台湾厂商未来数年也必须积极追赶。无线网络布局亦同步推进，瑞昱除扩大Wi-Fi 7市场外，Wi-Fi 8已进入量产阶段，研发团队并朝下一世代技术前进，力拼在AI、高速网络与定制化芯片三大趋势下，扩大长期成长动能。

瑞昱不只在6nm，3nmASIC（定制化芯片）网通也已有布局，在无线网络芯片方面，Wi-Fi 8已进入量产，研发持续朝Wi-Fi 9推进；此外光通信是AI应用非常重要的核心技术，瑞昱也正积极建立相关IP与产品布局。

邱顺建表示，Wi-Fi技术演进速度相当快，Wi-Fi 8将快速进入市场，甚至逐步取代Wi-Fi 7，瑞昱Wi-Fi 8已经进入量产，研发自然也早已继续往Wi-Fi 9推进。

展望第四季及明年产业景气，邱顺建认为，AI发展仍然非常蓬勃，从总体产业角度来看，景气仍是非常好，但AI热潮同时带来资源排挤效应，部分供应链资源会从传统消费性产品移转至AI相关应用。

ASIC市场越来越激烈

Omdia预计，2028年全球AI ASIC出货量将达到1050万颗，而GPU出货量约为1010万颗。虽然从收入规模来看，GPU仍将在2032年前保持领先，但出货量变化已经释放出一个重要信号，AI计算正在从通用GPU平台逐渐转向更加定制化的方向。

AI ASIC浪潮的推动者，并不是传统芯片厂商，而是全球最大的云计算和人工智能企业。过去，微软、谷歌、亚马逊等公司主要依靠英伟达GPU搭建AI基础设施，但随着AI应用规模扩大，仅依赖通用GPU已经难以同时满足成本、供应和效率需求。因此，越来越多企业开始尝试设计自己的AI加速器。

竞争格局方面，博通和迈威尔目前仍维持双寡占，合计占全球定制化市场近六成。截至2026财年第三季，博通营收和经调整后每股盈余(EPS)分别为295.9亿美元和3.32美元，均优于市场预期。其中，AI半导体营收达到167亿美元，年增2.2倍；XPU出货量年增超过3.5倍，占AI半导体营收超过七成。

marvell同样交出一份由AI驱动的成绩单。 2027财年第二季营收年增37%，达到27.39亿美元；经调整后每股盈余为0.94美元，两项数字均超过市场预期。核心数据中心业务营收年增46%至21.7亿美元，占营收比重接近八成，增长主要来自光连接和定制化芯片。

2028年AI ASIC出货量超过GPU，或许只是这一趋势中的一个重要节点。它代表的不只是芯片销量变化，而是AI计算模式正在发生根本转向，从过去依赖通用GPU提供算力，走向根据不同AI任务打造专用计算平台。