三星电子已选择与台积电相同的测试设备供应商,用于其硅光子技术研发。三星计划在今年年底前完成硅光子集成电路(PIC)晶圆的内部测试。据业内人士9月7日透露,三星正在使用FormFactor和MPI的探针台测试PIC晶圆。这些探针台连接着光电测量设备,用于测量波长域和频域的特性。关键在于验证晶圆上制造的光学器件是否能够按设计发射光,以及能否正确地进行电信号和光信号之间的转换。
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