显示技术卷疯了，倒逼DDIC芯片升级

显示器是电子设备最古老的人机交互方式之一。数十年来，显示技术发生巨大变革，不断适配各类全新应用场景、提升性能。在大屏技术成熟之后，新技术正把高分辨率、鲜艳色彩带到尺寸极小的设备上。

当下最受关注的显示技术革新，当属OLED以及AMOLED显示技术。这项新技术已经广泛应用于高端智能手机与电视，同时还在迭代发展，适配智能手表、AR/VR眼镜等小型显示设备。

如果没有DDIC，显示器便无从谈起。DDIC是对接图形处理器的核心控制器与接口，负责将图像数据转换成像素驱动信号。这类芯片直接决定画面画质，同时也会影响设备续航以及触控设备的触控响应速度。除传统LCD、OLED显示屏外，微型OLED技术正快速发展，应用于AR/VR头显、智能眼镜，同时拓展车载、医疗领域。

AMOLED显示市场份额持续走高

目前市场主流分为两大类OLED。早期的PMOLED，由玻璃基板上的像素矩阵构成。它分辨率有限，多用于5英寸及以下尺寸屏幕。相比主动矩阵方案，PMOLED成本更低、功耗也更小。

AMOLED每个像素下方都配有薄膜控制晶体管，可用于全高清（FHD）及以上分辨率的大屏设备。AMOLED像素最高需要8伏电压才能点亮，因此控制器最好采用嵌入式高压（eHV）工艺制造，把高压电路集成在标准CMOS芯片内部。这种单芯片集成方案功耗更低、芯片面积更小，还能实现更出色的色彩与亮度表现。

AMOLED能够在多种尺寸屏幕上呈现丰富色彩与深邃黑场，市场份额持续提升。预计到2032年，AMOLED在智能手机领域渗透率将达到70%；笔记本电脑市场接近30%；显示器市场为5%。

联电2013‑2025年LCD与AMOLED出货占比

AMOLED配套的DDIC远比早期LED技术的驱动芯片复杂。旧方案主要只需要管控背光；而AMOLED控制器需要管控每一颗像素晶体管的电压，以此控制像素亮度与色彩。因此，DDIC的设计制造，必须和显示技术同步迭代。

联电推动显示技术创新

联电本身不生产显示屏，但我们是OLED DDIC的主要供应商，新一代驱动IC的制造难度很高。DDIC芯片完成流片生产后，会交由封装厂完成显示模组组装。

即便已经实现高压电路集成，DDIC仍需要持续降低功耗，这就要求采用更先进制程节点。DDIC同时属于混合信号芯片：数字部分负责数据接口、存储与控制；模拟部分负责显示接口。

联电通过嵌入式高压（eHV）工艺应对上述挑战，既有成熟的8英寸晶圆工艺，也有业界首创、用于AMOLED小屏驱动芯片的40‑22纳米工艺。我们近期推出全新14纳米嵌入式高压工艺平台，现已向客户提供工艺设计套件（PDK）。依托高性能FinFET晶体管，对比22纳米方案，这套14纳米平台最高可以降低40% 功耗，芯片面积缩减35%。

联电小尺寸显示驱动芯片布局

新兴应用对像素密度提出更高要求

智能手表、AR/VR眼镜这类小型显示设备，观看距离比显示器、智能手机更近。普通显示屏像素密度偏低，用在这类设备上画面会出现颗粒感。

在玻璃基板或者柔性基板上制作尺寸更小、排布更密集的像素难度很大。行业转而采用硅基板，由此诞生硅基OLED（OLEDoS）与微型OLED。这类显示屏像素密度几乎达到传统产品的8倍。

硅基板可以把DDIC与显示屏集成在单颗芯片上，但行业尚未确定最终采用单芯片还是双芯片方案。联电两种方案都可实现：驱动芯片与微显示面板既可以集成在同一颗芯片，也可以分开制作。凭借DDIC的技术积累，再叠加像素制造能力，联电身处这个高速增长的微显示市场核心位置。

紧跟显示产业浪潮

当下，各类显示技术市场占比逐步更迭，同时涌现大量显示结构改良新思路。对联电而言，这些变化只会带来接口、电压层面的调整，不会造成根本性影响。

新型显示技术并不一定会淘汰旧技术，而是让显示得以落地在环境严苛、形态特殊的全新设备当中。各类显示技术赛道都会实现增长，整个显示市场盘子持续做大，行业参与者都有机会。即便全行业聚焦AI这类热门技术，显示架构依旧会朝着高分辨率、低功耗、沉浸式形态持续演进。先进DDIC以及硅基集成技术的重要性会不断提升。