晶圆代工业，集体涨涨涨！

过去两年，AI算力需求的爆发式增长，让GPU和CPU成了最抢手的硬件。但大多数人没注意到的是，这场抢购潮已经向产业链上游传导——晶圆代工厂的先进制程产能，正在经历前所未有的挤兑。

2025 年下半年起，晶圆代工行业便已是热浪迭起。而到了2026年下半年，该行业涨价风潮并未见消退迹象，反而愈演愈烈。

最高25%！三星、台积电火热涨价

据悉，三星电子已将部分先进制程晶圆代工新订单的价格上调最高15%，原因是AI芯片需求激增导致产能持续紧张。业内人士透露:三星于7月上调了采用4纳米制程（SF4）生产的芯片价格。中国大陆和美国客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%，而中国台湾地区客户因与台积电同处一地，涨幅为5%至10%。此外，5纳米制程晶圆价格同样上涨10%至15%，8纳米制程价格也上涨近10%。

业内人士称，来自中国大陆客户的需求尤为强劲，但三星无法满足全部订单，原因是其必须同时供应美国客户，并保留部分产能用于自家芯片生产。中国大陆客户是接受最大涨幅的群体之一。

无独有偶，台积电也计划2027年全面上调芯片代工服务报价，覆盖先进与成熟全品类工艺。

具体调价幅度分两档设置。

其中台积电划定的7nm及以下先进制程，基础报价计划上调5%~10%，最终数值根据具体工艺节点和客户有所区分。如果客户需要在原有订单量之外，追加高性能计算芯片的产能，还要在标准涨幅的基础上再支付 10%~15%的溢价。

两项叠加计算，部分追加订单的总涨幅最高可达25%左右。而包括12nm、16nm、28nm在内的成熟节点，以及更多存量工艺，涨幅最高可达10%，部分节点的调整幅度会更小。

值得注意的是，根据市场研究机构 Counterpoint Research 于当地时间 8 月 27 日发布的最新数据，2026 年第二季度全球纯晶圆代工（Pure-Play Foundry）市场同比增长 29%。其中，台积电以 73% 的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星（7%）的十倍之高。

随着台积电、三星产能满载并上调代工价格，无法消化的部分订单，或许会顺势流向英特尔。

日前，英特尔代工业务接连释放利好信号。不仅在18A和14A工艺节点上斩获多家科技巨头的设计订单，其先进封装技术EMIB良率也已提升至98%的“黄金标准”，18A节点良率达到85%，产能扩张同步推进，为半导体代工市场提供了新的选择。客户层面，英特尔已拿下AMD、NVIDIA、Marvell、微软、美光、OpenAI、苹果、Meta等头部企业的18A和14A设计订单。

此外，据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。

成熟制程，同样陷入焦灼

陷入涨价周期的不止先进制程，自今年上半年起，便有多家成熟制程代工厂宣布调整代工价格。

3月13日，世界先进发出调价函，函件显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。为维持公司健康经营，以符合客户未来持续增长的产能需求，公司“必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本”，拟自2026年4月起调整代工价格。

4月，联电在致客户信函中写道，公司将于2026年下半年正式实施晶圆价格调整。联电在信中将涨价归因于原材料、能源、物流及关键制造设备采购成本的持续攀升，同时强调此举旨在持续提升制造效率，并为客户保障高质量的晶圆供应。这一调价通知波及范围广泛。联电的主要客户涵盖联发科、英特尔、高通、博通、瑞昱、联咏、德州仪器等半导体设计大厂及众多中小型芯片企业。

大陆厂商也同步跟进这一趋势，晶合集成3月12日正式公告，6月1日起晶圆代工价格全面上调10%。

力积电总经理朱宪国在近日的业绩说明会上表示，公司自7月起将存储代工报价上调45%，提价效应预计11月起反映在营收上，同时8吋与12吋逻辑代工价格亦同步上调10至15%。

在本轮全球晶圆代工涨价浪潮中，国内晶圆厂整体态度相对谨慎，并未集中释放调价信号。不过，中芯国际早在去年 12 月就已率先完成一轮工艺报价上调。

结合行业公开信息，本文整理出今年各大晶圆代工厂的调价动作与涨幅标准：

国内头部晶圆厂最新Q2财报，也直观落地了行业红利。

今年第二季度，中芯国际营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20%。毛利润7.61亿美元，同比增长69.1%，毛利率升至25.3%，净利润大增261.7%。同期华虹宏力营收7.175亿美元，同比增长26.8%，毛利率16.5%，净利润同比增长385.9%，产能利用率高达102.8%。

可以确定的是，国产晶圆代工景气度正快速攀升。

看到这里，或许读者会有一个疑问：先进制程的订单被AI疯狂挤占，那成熟制程为什么也被卷进这一波接一波的涨价潮里？

原因可以归结为三点。

第一，产能的“挤出效应”远比想象中剧烈。

可以确定的是，全球头部晶圆代工厂几乎把最先进、利润最高的产能全部倾斜给5nm、3nm的AI加速芯片，原本在这些大厂排产的成熟制程产品不得不向外“迁移”，涌向二三线晶圆厂。 集中转向之下，供需天平瞬间倾斜。而大厂同时也在收缩成熟制程的扩产计划，供给端被双重压缩，供不应求自然推高了报价。

第二，AI芯片不是“孤军作战”，而是“组团出货”。

一颗AI逻辑芯片无法独立运行，它需要配套的电源管理、信号链、存储芯片才能构成完整系统。当前紧缺的品类正好分居两端：先进制程缺的是GPU、ASIC等算力芯片，成熟制程缺的则是模拟芯片、存储芯片和各类接口芯片。而这三类芯片，对制程均没有太高的要求，约180nm到45nm之间。

中芯国际联合首席执行官赵海军举例，一个容纳72个GPU的机柜仅电源管理一项就要用到一万六千多颗器件，这类对48伏高压大电流BCD工艺的需求，让中芯国际在8英寸模拟电路上拿到订单增量，带动人工智能配套、电脑与平板、工业与汽车三块收入绝对值环比增长在四成左右。

每多卖一颗AI芯片，就意味着同步产生数十颗配套芯片的增量需求。这是一条从先进制程向成熟制程传导的需求链条——先进制程接单越多，成熟制程的配套压力就越大。

第三，此轮涨价的大厂中，多家主攻的是“特色工艺”，这本身就是稀缺资源。

无论是BCD工艺、高压工艺、射频SOI，还是嵌入式非易失性存储工艺，都不是标准逻辑工艺能替代的。它们广泛用于汽车电子、工业控制和AI电源系统，工艺窗口窄、开发周期长、良率爬坡慢，新建一条产线动辄两三年。客户一旦完成车规或工规认证，几乎不会轻易更换代工厂，因为涉及产品重新设计和全流程再认证。当AI爆发让这些器件的需求激增时，供给却无法快速响应，涨价几乎是必然结果。

所以，这轮成熟制程的涨价，不是被动“喝汤”，而是AI产业链深度传导下的结构性供需错配。Counterpoint预期，2026年下半年，随晶圆代工平均售价（ASP）持续上涨，全球专业晶圆代工厂产能利用率有望维持高位，AI需求仍将是推动市场增长的核心驱动力。

芯片设计公司，叫苦连天