盛科通信拟定增募资不超48.05亿元，投建下一代高性能交换芯片等项目

来源：半导纵横发布时间：2026-09-02 11:46

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盛科通信公告，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元，扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。其中，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.81亿元，下一代互联软件硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元，补充流动资金8亿元。

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