比亚迪半导体加码车规级4D毫米波雷达，推出8T8R芯片

随着智能辅助驾驶从L2向L2+、L3级高阶智驾快速渗透，车辆环境感知系统正面临全天候、高可靠、低成本等多重要求。毫米波雷达凭借全天候工作以及测速、测距精准等优势，已经成为智能驾驶感知体系的重要组成部分。不过，传统毫米波雷达主要提供距离、速度和方位角信息，在俯仰角，也就是目标高度信息的获取上存在局限，面对复杂城市道路和低矮障碍物时，感知能力仍有提升空间。

当前，4D毫米波雷达逐渐成为车载雷达的重要技术方向。相比传统毫米波雷达，4D雷达增加了对目标高度信息的感知，可以输出距离、速度、方位角和俯仰角等信息，在目标区分、弱目标检测以及复杂道路环境感知方面具备更大的提升空间。

在此背景下，比亚迪半导体推出新一代车规级4D毫米波雷达芯片。继4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”量产后，比亚迪半导体进一步推出以“璇玑A3”为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片，持续完善智能驾驶感知产品矩阵。

强强联合，赋能智驾全场景

此款比亚迪半导体自研4D毫米波雷达芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的严苛要求。

其核心性能包括：

400m+超远距离稳定探测

提前感知前方多车道车辆的速度与位置变化，支撑自适应巡航、自动紧急制动、车道变更辅助等功能，为高速行驶预留充足反应时间，从容应对突发工况。

0.8°水平角度区分

大幅提升车道与护栏、车辆与行人的区分能力以及车辆窄道通行的能力。

0.05m泊车级距离区分

可精准识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮细小及弱反射障碍物，支持与360°全景泊车系统融合来实现自动泊入泊出，避免剐蹭风险。

基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2~L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等，并能与摄像头、激光雷达形成多传感器融合方案，为系统提供冗余感知数据，进一步提升系统安全性。

值得注意的是，卫星架构本身也是当前4D毫米波雷达技术发展的一个重要方向。德州仪器（TI）近期发布的技术资料显示，其AWR2188 8T8R毫米波雷达芯片同样支持卫星式雷达架构，前端负责采集原始ADC数据，再通过SerDes等高速链路传输至中央处理器进行后端算法处理。TI认为，随着L2及更高级别ADAS应用扩大，4D毫米波雷达正在从4T4R向8T8R升级，以获得更远探测距离以及更高的水平、垂直角度分辨能力。这意味着，雷达芯片与中央智驾计算平台之间的高速数据连接，也正在成为新一代雷达系统设计的重要组成部分。

核心性能：高效精准4D感知

这款芯片基于28nm成熟车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统的需求而设计。

在芯片架构方面，芯片集成8个发射通道和8个接收通道，可实现独立的收发波控制以及射频前端的实时监测功能，按照ISO 26262 ASIL B功能安全标准设计，满足AEC-Q100车规可靠性要求，确保在极端气候环境下稳定运行。同时，芯片内置信息安全算法引擎来保障车载信息安全。

在射频性能方面，该芯片实现了全面跃升，在全球量产毫米波SoC/MMIC（单片微波集成电路）中性能稳居第一梯队。

发射性能

单通道发射功率高达13.5dBm，移相器精度达到7bit，确保远距离探测能力与波束赋形精度。

接收性能

单通道噪声系数（NF）低至11dB，输入1dB压缩点（P1dB）为-7dBm，ADC采样率达50Mbps，有效精度10.5bit，指标带来更高的接收灵敏度和检测动态范围，为ADAS系统提供更充裕的决策时间。

锁相环性能

相位噪声在76~77GHz工作模式下最高达-98dBc/Hz@1MHz，在77~81GHz工作模式下最高达-96dBc/Hz@1MHz，对弱小目标的检测能力进一步提升。

封装性能

波导封装通过优化布局与引脚分配，不但提升了通道隔离度和信号质量，同时也简化了射频PCB设计，降低系统BOM成本。

在车规级可靠性方面，该芯片已通过车规级可靠性认证，工作结温范围为-40~150℃。其宽温工作范围与高可靠性设计，能够满足严寒、酷暑等极端环境下的稳定运行需求，并覆盖整车全生命周期。

8T8R正在成为4D毫米波雷达的重要路线

从当前市场产品来看，8T8R正在成为高性能4D毫米波雷达芯片的重要技术路线之一。2026年6月，英飞凌宣布其RASIC CTRX8188F开始量产，并称其为汽车行业首款8Tx8Rx成像雷达MMIC。该产品面向4D和高清成像雷达市场，并支持将原始传感器数据直接传输至中央车辆计算机的集中式雷达架构。英飞凌表示，该产品可与AURIX TC45协同进行边缘处理。

TI同样在2026年推出AWR2188，将8T8R雷达前端集成到单颗芯片中。该产品支持76~81GHz频段，集成8个发射通道和8个接收通道，并通过MIPI CSI-2接口向后端处理器传输原始ADC数据。

国内厂商也在持续推进4D毫米波雷达芯片的量产。加特兰的Andes系列采用4T4R SoC，并通过两颗芯片级联形成8T8R成像雷达方案。其官方数据显示，该方案配合波导天线后，可实现超过300米的目标高度检测，并能够稳定检测100米以上的交通锥，同时区分道路护栏与旁侧行人。到2025年底，加特兰累计毫米波芯片出货量已超过2000万颗，产品支持30多家车企、300余款车型。

另一家4D成像雷达企业Arbe则采用不同的技术路线，其方案包括RF芯片组、雷达处理芯片以及AI后处理技术。根据其向美国证券交易委员会提交的文件，公司计划在2026年推动雷达芯片进入量产阶段，并已经与Magna、Hirain等产业链企业展开合作。

从目前的产品布局来看，4D毫米波雷达市场已经形成了单芯片8T8R、芯片级联8T8R以及“雷达前端+中央计算”等多种技术路径。英飞凌、TI、NXP、加特兰等厂商均已推出或布局面向4D成像雷达的芯片及解决方案。NXP目前也已经形成覆盖77GHz雷达收发器、雷达处理器、SoC以及4D成像雷达的完整产品组合，并将其应用目标覆盖至L2+及更高级别自动驾驶。

因此，对于新进入这一赛道的芯片产品而言，单纯具备4D感知能力已经不足以形成明显区隔，探测距离、角度分辨率、弱目标识别、车规级可靠性、系统成本以及与智驾计算平台的协同能力，正在成为衡量产品竞争力的重要指标。

从智驾计算延伸至感知端

此次8T8R 4D毫米波雷达芯片与“璇玑A3”完成适配，也让比亚迪半导体的智驾芯片产品进一步覆盖感知与计算环节。从比亚迪目前的整车产品来看，4D毫米波雷达已经被用于其新一代高阶辅助驾驶方案。例如，比亚迪官方资料显示，部分搭载“天神之眼”辅助驾驶系统的车型已经采用4D毫米波雷达，并与高感知激光雷达共同参与环境感知。

对于车企而言，感知芯片与计算芯片之间的协同越来越重要。一方面，高通道数雷达能够产生更大量的原始感知数据，对接口带宽和后端算力提出更高要求；另一方面，卫星架构将雷达前端与中央计算平台进行连接，也使芯片之间的数据传输和系统级协同成为产品设计的重要环节。此次产品已经完成与“璇玑A3”的联调适配，在芯片层面形成了从雷达前端感知→高速数据传输→智驾芯片计算的协同关系。对于比亚迪半导体而言，这也意味着其车规级芯片产品覆盖范围进一步扩大。

持续完善智能感知芯片矩阵

从行业发展来看，4D毫米波雷达正在从高阶车型中的增强型感知传感器，逐步向更广泛的智能驾驶场景渗透。与此同时，芯片厂商之间的竞争也已经从单一雷达性能指标，延伸到高通道数、高分辨率、低成本、车规可靠性以及软硬件协同等更完整的能力比拼。

在这一市场环境下，8T8R MMIC量产后，比亚迪半导体还将继续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC，以及UWB SOC等产品，进一步构建覆盖不同应用场景的智能感知芯片矩阵。