
AMD已成为全球领先的半导体公司之一。以下从公司历史、产品、收购与战略合作几个方面做一番梳理。
AMD由杰里·桑德斯(Jerry Sanders)与七名来自仙童半导体(Fairchild Semiconductor)的前同事于1969年5月1日创立。公司最初生产逻辑芯片和存储器件,在1970年代中期进入微处理器市场。AMD起初生产其他公司处理器的兼容版本,随后开始自研x86处理器,成为英特尔的主要竞争对手。1999年,AMD凭借速龙(Athlon)成为首家发布1GHz x86处理器的公司。
2006年是一个重要转折点:AMD收购ATI Technologies,将Radeon显卡纳入产品组合。两年后,公司将制造业务分拆为格芯,转向无晶圆厂模式,专注芯片设计,制造外包给第三方代工厂。如今AMD的芯片主要由台积电生产。
AMD董事长兼CEO为苏姿丰博士(Dr. Lisa Su),她自2014年起执掌公司,总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。AMD下设四大业务部门:数据中心、客户端、游戏和嵌入式,产品覆盖PC、笔记本处理器、企业服务器、游戏主机、自适应计算和工业应用。AMD的成长很大程度上得益于一系列收购,包括赛灵思(Xilinx)、Pensando、Silo AI和ZT Systems。
AMD EPYC(霄龙)
EPYC是AMD面向企业、云计算和高性能计算(HPC)负载的x86服务器处理器家族,2017年推出,标志着AMD重返数据中心市场。如今EPYC为云计算、虚拟化、AI、数据库和科学研究所用的服务器提供算力。
AMD Ryzen AI(锐龙AI)
Ryzen AI是AMD的AI PC处理器家族,在单颗芯片上整合CPU、GPU和神经处理单元(NPU),加速语言翻译、图像生成、视频增强和生产力工具等端侧AI任务。
AMD Radeon Graphics(镭龙显卡)
Radeon是AMD面向游戏、内容创作和专业可视化的GPU产品组合,包括面向消费者的Radeon显卡、面向工程设计与媒体制作的Radeon Pro专业图形处理器,以及面向工业和嵌入式应用的嵌入式Radeon显卡。
半定制(Semi-Custom)
AMD的半定制业务为需要专用计算平台的客户开发定制化片上系统(SoC)方案。
自适应SoC(Adaptive SoCs)
AMD的自适应SoC与传统处理器的不同之处在于,硬件可以针对不断变化的工作负载重新配置。赛灵思收购完成后,这类产品已应用于电信、航空航天、国防、汽车、工业自动化和边缘AI等领域。
Versal Premium
Versal Premium是面向网络、通信和数据密集型计算优化的自适应SoC家族,将可编程逻辑与高速连接、集成安全功能结合在一起。
嵌入式处理器
AMD嵌入式处理器面向在大型产品或工业设备中执行专用功能的系统设计,强调长产品生命周期、可靠性和能效,应用于边缘计算、工业自动化、数字标牌、医疗设备、网络设备和交通系统。
高性能计算与AI
AMD已成为HPC和AI领域的主要技术供应商,为科研机构、国家实验室、高校和企业客户提供处理器与加速器,平台用于科学模拟、天气预报、药物研发、工程计算以及AI模型训练与推理等众多场景。
AMD在HPC领域的领先地位,集中体现在劳伦斯利弗莫尔国家实验室的El Capitan超算上:该系统采用AMD EPYC处理器和Instinct加速器,2024年投运时成为全球最快的超级计算机。下一代科研系统如面向科学计算与AI研究的OTUS超算,也将采用AMD技术。
数据中心解决方案
AMD还为现代数据中心提供服务器处理器、数据中心显卡、AI网卡和网络加速板卡等产品,服务于企业、云和AI负载。
AMD为广泛行业设计处理器、图形技术、自适应计算平台和AI加速器,包括:
消费电子:锐龙处理器和Radeon显卡为家用、商用和创作场景的台式机与笔记本PC提供算力,相关技术也广泛见于各类消费电子产品。
游戏:锐龙处理器和Radeon显卡驱动游戏PC与游戏主机,提供高性能图形和沉浸式游戏体验。
云计算与数据中心:EPYC处理器、Instinct加速器和网络技术支撑现代数据中心中的云计算、虚拟化、企业数据库和AI负载。
人工智能:AMD的处理器、加速器和软件用于企业、科研和消费场景的AI模型训练、推理与边缘AI。
制造与工业自动化:嵌入式处理器和自适应SoC用于机器人、工业自动化、机器视觉、工厂控制系统和边缘计算。
汽车:AMD技术用于数字座舱、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统和网联汽车平台。
医疗与科学研究:AMD处理器和加速器用于医学影像、基因组学、药物研发、工程模拟、天气预报和科学计算。
航空航天、国防与电信:自适应SoC和嵌入式处理器用于雷达、卫星通信、网络基础设施、航空航天系统和国防应用。
战略性收购在AMD突破传统处理器业务的扩张中扮演了关键角色。最重要的几笔收购包括:
ATI Technologies(2006年,54亿美元):为AMD补齐图形处理能力,确立Radeon品牌,切入GPU市场。
SeaMicro(2012年,3.34亿美元):带来低功耗微型服务器技术和互连架构,强化数据中心业务。
赛灵思Xilinx(2022年,490亿美元):将AMD业务扩展至自适应计算、FPGA和自适应SoC,覆盖通信、工业、汽车、航空航天和国防市场。
Pensando(2022年,约19亿美元):补充分布式计算和数据中心网络技术,服务云与企业基础设施。
Nod.ai(2023年,金额未披露):增强AMD开源AI软件能力,优化AMD硬件上的机器学习负载。
Silo AI(2024年,约6.65亿美元):扩充AMD的AI软件实力和大语言模型能力。
ZT Systems(2025年,约49亿美元):带来机架级服务器和系统集成能力,强化AI基础设施业务。
AMD还建立了众多战略合作,最重要的几家如下。
微软Xbox
自2013年双方合作为Xbox One开发半定制SoC起,AMD一直是Xbox的关键技术伙伴。合作延续至Xbox Series X和Series S,AMD供应整合Zen CPU与Radeon图形技术的定制处理器。2025年6月,微软与AMD扩大合作,签署多年期协议,为下一代Xbox设备(包括未来主机和Xbox云游戏基础设施)联合设计芯片。
索尼PlayStation
AMD为PlayStation主机提供图形技术已有二十多年,自2013年PS4发售以来,每一代PlayStation主力主机都采用AMD半定制处理器。合作延续至PS5和PS5 Pro,其定制SoC整合AMD Zen CPU与Radeon图形技术。2024年,双方通过“紫水晶计划”(Project Amethyst)扩大合作,联合为未来游戏平台开发AI与图形技术,包括图像超分辨率、帧生成等机器学习技术。
甲骨文云(Oracle Cloud)
甲骨文云基础设施(OCI)于2019年开始提供基于AMD EPYC的计算实例,此后扩展了多代EPYC虚拟机,覆盖企业应用、数据库、HPC和AI负载,为客户提供英特尔和Arm架构实例之外的选择。
微软Azure
微软Azure于2017年推出基于AMD EPYC的虚拟机,此后陆续增加多代AMD虚拟机,服务企业应用、数据库、HPC和云原生负载。2024年,微软还宣布预览基于AMD Instinct MI300X加速器的Azure ND MI300X v5虚拟机,用于AI模型训练与推理。
戴尔(Dell)
戴尔科技与AMD合作已有二十多年,2006年首次推出AMD服务器,随后将合作扩展到PC、工作站和企业基础设施。如今戴尔提供广泛的AMD系统组合,包括搭载EPYC的PowerEdge服务器、搭载Radeon Pro显卡的Precision工作站,以及搭载锐龙处理器的PC。近期合作进一步扩展到由AMD Instinct加速器驱动的AI基础设施。
慧与(HPE)
AMD与慧与(Hewlett Packard Enterprise,HPE)在企业服务器、超算和AI基础设施领域合作多年。HPE的ProLiant服务器产品线包含EPYC驱动的系统,其Cray超算部门则在部分全球最快超算中采用AMD处理器和加速器。近期HPE也扩展了基于Instinct加速器的AI基础设施组合。
联想(Lenovo)
联想与AMD多年合作,在消费、商用和数据中心市场提供计算方案,产品包括AMD驱动的笔记本、台式机、游戏PC和ThinkSystem服务器。2025年,双方扩大合作,推出搭载AMD锐龙AI处理器的Copilot+ PC。
Meta
2026年2月,AMD与Meta扩大AI合作,签署多年期、多代协议:Meta计划部署最高6吉瓦(GW)的AMD Instinct GPU,用于AI模型训练与部署。合作还包括双方在未来AI平台上对齐硬件与软件路线图。
OpenAI
2025年10月,AMD与OpenAI宣布多年期战略合作以扩展AI计算基础设施。根据协议,OpenAI计划自2026年下半年起部署最高6吉瓦的AMD Instinct GPU,支撑未来几代大语言模型。
随着AI基础设施、企业计算和下一代超算需求增长,AI与高性能计算预计仍将是AMD的主要增长领域。通过持续投入处理器、加速器、自适应计算和AI软件,公司在支撑科学研究、云服务到消费设备的各类技术中扮演着越来越重要的角色。
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