LG电子AI家居芯片，转单三星代工

8月31日，CoAsia SEMI表示公司将与LG电子共同参与韩国产业通商资源部主导的 “K‑端侧AI半导体技术开发” 项目。CoAsia SEMI将为LG电子的AI家居产品开发两款物联网（IoT）芯片。该项目周期为2026年7月至2030年12月，总开发费用达310亿韩元。

LG电子作为客户方，负责提供物联网芯片规格，并主导开发方向。CoAsia SEMI承担芯片整体设计工作，同时针对半导体晶圆代工工艺完成设计优化。CoAsia集团旗下无晶圆芯片设计企业CoAsia NEXELL的部分人员预计也将为该项目提供支持。

两家企业希望抢占下一代AI家居平台的先机，开拓全新市场。双方将设计支持常启感知功能的超低功耗片上系统（SoC），实现功耗与成本的同步降低。

这批芯片将交由三星电子晶圆代工厂进行制造。据悉，LG电子家电芯片以往主要采用台积电工艺。一位业内人士表示：“即便是政府资助项目，LG电子选用三星电子晶圆厂代工也实属罕见。此前部分政府资助项目中，LG电子也一直使用台积电的晶圆厂。”

“K‑端侧AI半导体技术开发” 项目旨在面向汽车、物联网、家电、机械设备、机器人、国防等领域，支持AI半导体研发。该项目总预算约8000亿韩元，执行周期为本年至2030年。现代汽车、斗山机器人、大同以及韩国航空宇宙产业（KAI）均为参与的客户企业。

CoAsia SEMI首席执行官Shin Dong‑soo称：“我们将以和LG电子的此次合作为基础，争取在AI家居产品以及各类应用市场拿到更多业务机会。”

三星晶圆代工：4nm满产，5nm订单增长

三星电子晶圆代工业务正在加大5纳米工艺的市场拓展力度。业内分析，热门的4纳米工艺产能已经触及上限，三星因此把5纳米作为替代方案向客户进行推介。

行业观察认为，三星晶圆代工4纳米工艺的产能到明年将处于满负荷状态。一位半导体业内人士表示：“三星电子HBM4高带宽存储器订单暴增，带动4纳米产线的稼动率大幅攀升，存储器部门已经成为晶圆代工业务最大的客户。”

另有消息称，美国英伟达用于推理的LPU（语言处理单元）产品Grok3的订单量也超出预期，进一步推高了4纳米工艺的产能占用。在此背景下，对于寻求4纳米产能的客户，三星晶圆代工开始推荐5纳米作为替代选项。对于那些难以承受2纳米、3纳米工艺高昂成本的无晶圆厂（Fabless）芯片设计客户，三星将已经完成良率、性能验证的5纳米工艺，作为高性价比替代方案进行推广。

该业内人士称：“2‑3纳米先进工艺在良率与成本方面会给客户带来较大压力，而4纳米产线已经全部占满。三星正积极推介良率已经趋于稳定的5纳米工艺，不少Fabless企业也在积极评估该方案。”

5纳米工艺原本定位为车规专用产线。现代汽车计划2030年实现量产的ADAS高级驾驶辅助系统芯片、Bosch半导体SoC、Telechips车载应用处理器Dolphin7等产品，都将在车规专用工艺SF5A上进行生产。近期5纳米工艺的应用场景还拓展至服务器、高性能AI以及神经网络处理器（NPU）芯片领域。

另一位半导体行业业内人士表示：“5纳米工艺同样适合高性能服务器芯片的开发，海外多家Fabless企业接连完成技术授权签约。过去三至四个月，选择5纳米工艺的客户需求相比以往出现明显增长。”

台积电先进产线产能过载，叠加全球地缘因素，也成为利好三星5纳米拿单的积极因素。台积电3纳米、4纳米、5纳米产线供需紧张，部分芯片设计企业，为满足先进工艺需求同时规避相关管制，开始转向三星的5纳米产线。三星晶圆代工的一位合作厂商人士透露：“面对美国相关管制，需要获得先进工艺性能的芯片设计企业，三星晶圆代工是很现实的选择。不少在台积电拿不到产能的中小订单客户，也被三星承接，5纳米工艺因此吃到不少红利。”