SK海力士被曝考虑将部分HBM订单转交英特尔

近日，行业传出一则消息，SK海力士正考虑与英特尔晶圆代工业务Intel Foundry展开合作，计划从下一代HBM4E产品开始，把部分基础芯片（Base Die）交由英特尔代工制造，试图打破当下高度依赖台积电的供应链现状。

这意味着，自HBM4以来，由台积电独家供应的格局可能在HBM4E时代被打破。

什么是HBM“Base Die”？

要理解这次合作的战略意义，首先需厘清一个概念：HBM的“Base Die”。

简单来说，Base Die位于HBM堆栈的最底层，是一颗逻辑芯片，承担着控制整个HBM堆栈、连接外部处理器（GPU/CPU）与上方DRAM核心芯片之间高速接口的关键任务。它就像一栋大楼的地基，决定了整栋建筑能盖多高、多稳。

在HBM3E以及更早的产品世代，SK海力士一直采用自有的存储半导体工艺来生产Base Die。但从HBM4开始，随着Base Die的逻辑功能和性能要求大幅提升，SK海力士转而采用了逻辑半导体工艺，并将订单交给了台积电（目前量产的HBM4 Base Die采用的是台积电12nm级工艺）。

为什么选择Intel Foundry？

台积电代工虽然满足了技术指标，但也带来了沉重的成本压力。

行业消息显示，台积电生产的HBM4基础芯片，成本是SK海力士自研核心芯片的3‑4倍，等到HBM4E迭代升级之后，成本还会继续走高。更为棘手的是，AI大厂采购HBM普遍签订的是长期供货协议，产品定价提前锁定，上游代工成本上涨，很难直接转嫁给下游客户。这意味着，高昂的Base Die成本必须由SK海力士自己消化。

引入英特尔作为第二供应商，对于SK海力士至少能带来两重好处：一是提升议价能力,有了竞争对手，SK海力士在与台积电谈判价格时将拥有更多筹码；二是降低供应链风险，将Base Die供应从“台积电独家”变为“台积电+英特尔”双源，是SK海力士建立多供应商代工策略、降低供应链集中度的重要举措。

英特尔这波“翻身仗”稳了？

对于英特尔而言，如果这笔交易最终落地，将是其代工业务的重大突破。

近年来英特尔在代工领域持续发力，其EMIB先进封装技术正在被SK海力士评估——与台积电的CoWoS-S和CoWoS-L方案并列。如果英特尔能同时拿下Base Die代工和先进封装两大业务线，则说明其代工真正切入了AI存储芯片的核心供应链。

更值得关注的是，从HBM4开始，定制化HBM的重要性日益提升，Base Die的设计需要根据客户AI加速器的架构和性能要求进行定制。这意味着，SK海力士需要与更广泛的AI芯片公司合作，而不仅限于单一客户或代工厂生态系统。英特尔若能参与其中，将获得与AI芯片客户直接对话的机会。

不过，截至发稿，SK海力士方面尚未对此做出肯定答复，只是表示“无法确认公司技术路线图相关信息，报道部分内容与事实不符”。 这一回应既不否认，也不确认，给行业合作蒙上了一层不确定性。