【方案精选】紫光展锐 V527，翱捷科技 ASR8603，中移芯昇 CM9610等

来源：半导纵横发布时间：2026-08-31 14:42

芯片制造

生成海报

本期主题：国产5G RedCap芯片

本期我们精选了5款 国产5G RedCap芯片 应用的相关产品或解决方案。如果您的企业也有相关内容待推广，欢迎入驻半导纵横“产品汇”，与更多行业伙伴共享技术成果，共拓市场机会。

紫光展锐 V527

V527是紫光展锐基于第三代5G Modem高性能融合架构打造的第二代RedCap平台，2025年12月正式发布，在中国电信RedCap评测中以数据性能和功耗双5星满星成绩与高通并列第一。Sub-6GHz全频段覆盖加B59电力专用频段兼容，使其能直接进入电力物联和能源专网场景；SUL、信道重复和多时隙增强可实现100公里级超远距离通信，解决矿区、电力线路等弱覆盖区域的连接问题；500km/h移动性支持则覆盖轨道交通和高速物流。PM2低功耗架构相比上代睡眠功耗降低13%，对于电池供电的移动布控和户外传感器意义直接。V527已在122个国家和地区完成163家运营商场测，全球85个国家规模出货。在工业级安全方面，TEE加国密SM2/3/4的组合满足能源、金融、车联网等高安全等级要求。

核心规格：

处理器：Cortex-A7 @1.5GHz
标准：3GPP R17，5G NR SA + LTE双模
频段：5G NR SA N1/N5/N8/N28/N41/N78/N79；LTE-FDD B1/B3/B5/B8；LTE-TDD B34/B38/B39/B40/B41
调制：NR DL/UL 256QAM；LTE DL 64QAM / UL 16QAM
峰值速率：下行226Mbps，上行120Mbps
HPUE：支持PC2
R17特性：SUL/PUSCH信道重复传输、多时隙承载传输块、Msg3覆盖增强、SDT、UE节能
行业特性：5G LAN、NPN专网、网络切片、高精度授时、URLLC
音频：VoNR/VoLTE
显示：WVGA 800×480@30fps；Camera 0.3M
接口：ETH(RGMII)、USB2.0、USB OTG、SDIO3.0、UART、MIPI、ADC、SPI、I2S、I2C、GPIO、双USIM
温度：工作-20℃～+70℃，扩展-40℃～+85℃
OS：Yocto/RTOS，支持OPEN CPU/OPEN AT
安全：TEE硬件可信执行环境、片内加密引擎，支持国密SM2/SM3/SM4
套片：Baseband + RF + PMIC三颗芯片

典型应用： 工业网关，电力DTU，CCTV摄像头，移动宽带设备，车载T-Box，可穿戴设备

智联安 MK8550

MK8550采用28nm工艺，单芯片集成CPU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，支持3GPP R18通信标准并向下兼容R17，以Cat.1 bis级的功耗和极致低成本，面向智慧城市、智慧工厂和可穿戴等海量传感类终端。MK8550不是把5G能力做快，而是把5G成本和功耗做低。R18 eRedCap在R17基础上进一步压缩速率档位（10～50Mbps）和硬件复杂度，终端BOM成本向LTE Cat.1 bis看齐，让过去用不起5G的海量传感终端有了原生5G选项。单芯片集成基带、射频、电源管理和MCU，加SAWLESS接收机省掉声表面波滤波器；功耗与Cat.1 bis相当，意味着电池供电设备无需重新设计电源体系即可从4G平滑迁移到5G。MK8550 200MHz上行SRS带宽下定位精度优于30cm，一颗芯片可以同时完成通信和亚米级定位，面向资产追踪、工牌定位、智慧消防等“连接＋位置”双需求场景。

核心规格：

工艺：28nm
标准：3GPP R18 eRedCap，向下兼容R17
频段：700MHz～4.9GHz，扩展支持350MHz～700MHz
天线：1T1R
通信速率：下行10Mbps／上行10Mbps，最大支持50Mbps
功耗：与LTE Cat.1 bis相当
时延：10ms@99.99%
定位：支持100／200MHz上行SRS信号带宽，定位精度＜30cm@200MHz
射频：SAWLESS接收机，兼容5G标准及小型化PAMiD射频前端
集成：基带、射频、电源管理及MCU单芯片集成
接口：USB、UART主机接口

典型应用： 智慧消防，智能楼宇，智慧城市传感，资产追踪定位，智能工牌，可穿戴设备

星思半导体 CS6601

CS6601的差异化在于双核Cortex-A53提供的6800 DMIPS算力——这个数字远超RedCap芯片常见的单核A7或A53配置，意味着终端产品可以在通信芯片上直接运行更复杂的本地应用逻辑，减少对外部主控MCU的依赖。A53+M3的大小核架构则兼顾了高性能处理和低功耗待机两种工况。PCIe和RGMII双高速接口的配置在同类产品中不多见，使其不仅能做数传模组，还可以作为工业网关或边缘计算盒子的核心通信引擎。通过中国联通OPENLAB URLLC L3级认证，这对工业控制和电力差动保护等对时延敏感的场景是硬门槛。CS6601是星思半导体推出的首款5G RedCap基带芯片平台，采用基带+射频+PMIC三芯架构，是五颗产品中应用处理器算力最高的方案，已通过中国联通OPENLAB生态认证。

核心规格：

应用处理器：双核ARM Cortex-A53 @最高1.5GHz，6800 DMIPS，支持Linux
低功耗处理器：ARM Cortex-M3 @最高200MHz
标准：3GPP R17 RedCap，支持SA架构
双工：TDD/FDD，最大20MHz带宽
天线：1T2R / 1T1R
调制：256QAM / 64QAM
峰值速率：下行226Mbps，上行120Mbps
4G：LTE Cat-4 FDD/TDD
语音：VoNR/VoLTE
频率范围：600MHz～6GHz
高速接口：PCIe、RGMII、USB
其他接口：UART、GPIO、I2C、SDIO等
增值特性：高精度定位、高精度授时、5G LAN、网络切片
运营商认证：中国联通OPENLAB URLLC L3级认证
AT命令：支持标准AT命令及运营商AT指令扩展

典型应用： 工业网关，边缘计算盒子，电力终端，视频监控，机器人通信，URLLC工业控制

翱捷科技 ASR8603

ASR8603是翱捷科技2025年推出的全球首款将5G RedCap通信能力与Android操作系统整合的单芯片平台，采用大小核四核应用处理器架构并集成NPU，面向智能穿戴和轻量级5G智能终端。ASR8603不只是通信模组芯片，而是一颗完整的智能终端SoC。A76大核加三颗A55的四核架构、1 TOPS NPU、自研ISP和50MP摄像头支持，这些配置已经达到入门级智能手机的水平。它解决的核心问题是：此前智能手表等可穿戴设备要实现5G RedCap独立联网，需要外挂一颗RedCap模组加一颗应用处理器，BOM成本高、PCB面积大、功耗也高；ASR8603把Modem、RF、AP、NPU、ISP、GNSS全部集成到单芯片，且原生运行Android，终端厂商可以直接复用手机生态的应用和SDK。RISC-V Sensor Hub可在主核休眠时持续进行传感器数据采集和AI语音降噪，进一步降低待机功耗。对于5G智能手表、AR眼镜和AI玩具这类需要独立蜂窝连接又有多媒体和AI需求的设备，ASR8603是目前集成度最高的单芯片方案。

核心规格：

应用处理器：1×Cortex-A76 @1.8GHz + 3×Cortex-A55 @1.5GHz
NPU：1 TOPS算力
GPU：低功耗高性能GPU
ISP：硬件级自研ISP
视频：H.265/H.264编解码，VP8解码，最高1080P@30fps
摄像头：单摄50MP或双摄16MP+8MP
显示：最高FHD+分辨率，120Hz刷新率
标准：3GPP R17，5G RedCap / LTE Cat.4双模
频段：450MHz～6GHz主流频段
5G特性：5G LAN、网络切片、高精度授时、URLLC
无线：集成RF、GNSS；外挂Wi-Fi 6 + 蓝牙5.4
内存：LPDDR3 1866Mbps / LPDDR4X 3200Mbps；eMMC 5.1
Sensor Hub：RISC-V 512KB低功耗协处理器
语音：VoNR/VoLTE
安全：双卡、e-SIM接口
OS：Android全生态兼容

典型应用： 5G智能手表，AR/VR头显，AI玩具，轻量级平板，智能 PoC 终端，可穿戴健康设备

中移芯昇 CM9610

CM9610是中国移动旗下芯昇科技推出的首颗5G RedCap蜂窝物联网通信芯片，基于RISC-V协处理器低功耗架构设计，2024年6月发布，是运营商自研芯片的代表产品。CM9610是中国移动RedCap端到端解决方案的硬件锚点——从芯片到自研模组MR880A、AI摄像头S8601、电力网关PG03，再到OneCyber 5G专网运营平台，CM9610天然嵌入中国移动的行业销售体系。对于需要接入中国移动5G行业专网的客户，CM9610在网络切片配置、专网认证和平台对接方面具有原生优势。内置RISC-V协处理器的低功耗架构和SiP封装LPDDR的设计，在保持低成本的同时满足工业级宽温要求。下行170Mbps虽然略低于其他四款的226Mbps，但对于远程巡检、视频监控和车载通信等上行需求为主的场景，120Mbps上行速率才是关键指标。在低空经济领域，中移芯昇已基于CM9610打造无人机和飞行器5G蜂窝通信端侧方案，这是其区别于其他RedCap芯片的差异化应用方向。

核心规格：