国家发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破

8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任、委新闻发言人李超在发改委8月份例行发布会上表示，下一步，发改委将发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展作出更大贡献。

今年前7个月，中国集成电路出口达到1.49万亿元，同比增长91.6%。在谈到亮眼数据背后，相关产业的发展情况，李超表示从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发费用同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。　　

2026世界机器人大会刚刚结束，针对具身智能产业，李超谈到，世界机器人大会受到越来越多关注。在今年的机器人运动会上，我们看到，机器人从去年单纯比跑比跳，到今年能够参与格斗等综合运动，展现出惊人的迭代速度，就像茁壮成长的孩子一样，一年一个样。同时我们也看到，不少机器人展示了在仓库分拣、野外巡检、安防值守等方面的工作潜力，不少企业的研发方向，都聚焦高危有害、枯燥重复等“脏、乏、险、难”场景，这些都是对人力难以持续胜任场景的精准补位，将更好实现人机共融、协同提效。　　

对于具身智能未来发展，李超表示，下一步，国家发展改革委将聚焦务实管用、落地见效，以具身智能实训场和应用中试基地为抓手，让机器人在真实场景中迭代技术、围绕真实需求形成应用闭环。一方面，统筹布局具身智能实训场，加强数据、模型、标准等要素供给。在数据方面，构建高质量真机数据采集系统，提升具身智能数据供给质量与规模，破解具身智能训练“数据饥渴”问题。在模型方面，依托高质量数据及真实场景，支持具身模型企业开展多技术路线探索，鼓励视觉—语言—动作模型、世界模型等前沿方向创新，加速技术收敛与应用落地。在标准方面，推动建设具身智能技术标准体系，以统一标准降低模型跨本体适配成本，促进技术共建共享。　　

另一方面，建好用好具身智能方向国家人工智能应用中试基地，加快应用落地和产业规模扩增。在应用落地方面，扩展具身训练场景库，鼓励有关行业企业开放真实场景，支持具身智能企业开展可靠性与安全性测试，加速具身智能在制造、医疗、消费、服务、公共安全等领域的真实场景中落地应用。在产业规模扩增方面，以中试基地为依托，推动整机、配套、场景企业集聚对接，带动中小企业跨越“从样机到量产”的验证门槛，形成各类企业融通发展的良性产业生态。　　

同时，李超还强调，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，必须坚持因地制宜、健康有序发展，立足本地资源禀赋和产业优势，找准定位、发挥优势，防止盲目跟风、一哄而上，推动相关产业发展能够行稳致远。