金辰股份拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目

金辰股份发布公告，拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元，资金来源为公司自有和自筹资金。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备（南通）有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。项目建设期36个月。

项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高端核心工业母机及先进的实验检测仪器。项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。