南京芯德科技封装产线升级项目设备采购完成80%

南京芯德科技封装产线升级项目设备采购任务已完成80%以上，50%的设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。

该项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。项目分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线的建设，计划今年完成系统级封装产品线的建设，并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划今年9月完成90%的设备采购，明年一季度完成产品线建设。