310×310mm成新焦点，台积电与三星争夺PLP生态

三星电子率先将扇出型面板级封装（FOPLP）技术实现商业化，并已应用于移动设备和可穿戴设备芯片，目前正计划将其进一步拓展至AI和高性能计算领域。不过，下一阶段的面板级封装（PLP）竞争，关键或许不再是谁率先布局，而是哪一种矩形面板规格最终能够获得设备厂商、材料供应商和封测企业（OSAT）的广泛支持。目前，围绕310×310毫米规格的产业布局正在中国台湾地区逐渐升温。

面板尺寸碎片化的问题已经在行业内显现。目前市场上的面板规格包括310×310毫米、415×510毫米、600×600毫米和700×700毫米等。据韩国《电子新闻》（ET News）报道，全球累计已出现超过30种不同尺寸的面板规格。

造成这种差异的部分原因，与各生产线的来源有关。例如，由基板制造产线改造而来的PLP生产设施，其面板尺寸可能与由LCD生产线改造而来的设备存在差异。三星近年来也曾多次调整面板尺寸，以在翘曲控制和生产效率之间寻找平衡，目前尚未确定内部统一的标准规格。一些韩国供应商则正在考虑围绕310×310毫米规格调整设备和工艺，希望降低市场进入门槛，并提高获得客户订单的机会。

对于设备和材料供应商而言，多种面板规格并存增加了投资决策的复杂性，也使研发资源不得不分散到不同的平台上。不同的规格意味着供应商可能需要针对不同封装客户分别进行适配，从而增加工艺优化和良率提升的难度。

不过，这并不意味着PLP领域完全缺乏标准。SEMI旗下的Panel FOUP工作组自2018年以来一直推动PLP相关基础设施的标准化。其中，510×515毫米和600×600毫米面板尺寸已分别纳入SEMI 3D20标准体系，相应的FOUP（晶圆盒）标准化工作也围绕这些规格展开。行业普遍认为，对载具、装载端口等物理接口进行标准化，有助于改善成本效率并缩短产品上市周期。

目前更大的问题在于，PLP产业尚未形成一个占据主导地位的统一面板规格。未来随着AI和高性能计算需求持续增长，310×310毫米、510×515毫米、600×600毫米等不同规格之间的竞争，也可能进一步影响整个面板级封装产业链的设备投入、材料研发和产能布局。

来源：ET News、SEMI、ASE、Manz Asia；整理者：DIGITIMES

中国台湾围绕310×310毫米规格加速布局

在高端市场，台积电正成为推动310×310毫米面板规格发展的重要力量。据韩国《电子新闻》（ET News）报道，台积电已在其高端试产线中选择310×310毫米规格，为设备、材料及封测企业（OSAT）提供了一个相对明确的发展方向。相比之下，三星仍在持续调整不同的面板尺寸。

在今年4月的财报电话会议上，台积电并未透露其Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）项目所采用的具体面板尺寸。不过，台积电董事长兼首席执行官魏哲家确认，公司正在建设CoPoS试产线，预计将在数年后投入生产。在此之前，大尺寸CoWoS仍将是台积电先进封装的主要技术路线。

这一布局正伴随着台积电进一步加大资本投入。今年7月，台积电将2026年资本支出预算上调至600亿至640亿美元，其中约10%至20%的资金将投向先进封装、测试、光罩制造及其他相关领域，显示出台积电正在持续扩大后段制造能力。

日月光同样为中国台湾地区的封装生态新增了一项重要的310×310毫米产能布局。今年5月，公司宣布建设一条自动化310×310毫米PLP生产线，并将兼容其FOCoS和FOCoS-Bridge封装平台，预计于2027年上半年投入生产。从圆形晶圆转向矩形面板，每块面板可提供最高约96,100平方毫米的可用面积。随着中介层和封装尺寸不断扩大，这种方式有望进一步提升材料利用率和生产吞吐量。目前并没有证据表明，日月光正式采用了由台积电定义的310×310毫米标准。更值得关注的是，台积电和日月光正在围绕同一面板尺寸推进高端封装项目，这为设备和材料供应商提供了更加明确的共同目标。

不过，从设备市场来看，PLP距离真正形成统一规格仍有一定距离。Manz Asia目前已推出经过量产验证的电化学沉积设备平台，可支持310毫米、510毫米和700毫米等不同尺寸的面板。其Omni 310、Omni 510和Omni 700系统可应用于FOPLP、CoPoS以及玻璃基板通孔（TGV）等封装技术，使客户能够在不同面板尺寸和封装架构之间进行选择。

这一产品布局也反映出PLP市场的两面性：一方面，设备供应商正在积极适配多种规格；另一方面，同时维护多个尺寸的平台，也说明行业标准仍然较为分散，而产业链协同和生态统一的重要性正在不断上升。

三星能否将先发优势转化为规模优势？

对于三星而言，压力主要集中在高端市场。三星率先实现FOPLP技术商业化，确实为其建立了一定的技术先发优势。但要真正围绕某一种面板规格形成产业生态，仍需要稳定的良率、大规模AI客户，以及一条能够让设备、材料和供应链企业有信心持续投入的技术路线图。韩国业内专家认为，在供应商真正围绕某一规格展开设备、材料和产能投入之前，三星首先需要证明其高端PLP技术具备稳定的大规模量产能力。

翘曲问题也是厂商在选择面板尺寸时需要权衡的重要因素之一。三星过去多次调整面板尺寸，部分原因正是在翘曲控制与生产效率之间寻找平衡。随着先进封装尺寸不断增大、结构日益复杂，机械稳定性、封装对准精度以及制造良率的重要性也在不断提升。魏哲家此前同样指出，随着先进封装尺寸持续扩大，机械应力已成为需要重点解决的技术挑战之一。

三星率先实现商业化，使其积累了先发经验，但这并不意味着其最终一定能够主导未来PLP生态。如果台积电能够将其高端310×310毫米项目顺利推进至规模化量产，同时日月光以及更多设备和材料厂商持续围绕这一规格建设相关能力，中国台湾地区或将在下一阶段PLP产业生态的标准形成过程中占据更重要的位置。