日本PCB产额连续21个月上行，6月产值大增四成

近日，日本电子情报技术产业协会JEITA发布最新印刷电路板统计数据，2026年6月日本PCB整体产额同比大幅增长44.1%，达到697.05亿日元，实现连续21个月增长，同时连续第七个月维持两位数增幅，行业高景气持续兑现。产量端也结束连续多月低迷，当月总产量79.1万平方公尺，同比提升10.5%，为6个月以来首次实现正增长，日本PCB产业呈现产值大幅跑赢产量的结构性繁荣局面。

本次统计覆盖硬板、软板、模组基板三大品类，各细分赛道表现分化明显，模组基板成为拉动整体数据冲高的核心动力。6月硬板产量61万平方公尺，同比增长10.8%，同样是6个月内首度转正，产额373.39亿日元，同比增长20.3%，延续连续15个月的增长态势。硬板作为日本PCB产业的基本盘，受益于服务器、工业设备、车载电子订单回暖，需求稳步修复，支撑行业基础盘稳定。

软板市场则呈现量减价升格局。6月日本软板产量12.7万平方公尺，同比下滑8.8%，连续第三个月产量收缩；产额录得27.78亿日元，同比增长17.2%，三个月内第二次实现产值增长。消费电子终端需求未见明显回暖，传统手机、可穿戴设备相关软板出货承压，造成面积规模收缩，但高附加值的光模块、车载配套软板占比提升，带动产品单价上行，实现产值逆势走高。

模组基板是6月数据最大亮点，产量5.4万平方公尺，同比飙升104.4%，为16个月以来首次增长；产额达到295.88亿日元，同比大涨97.8%，连续12个月保持增长。模组基板也就是IC封装载板，是AI算力产业链的关键底层元器件，高算力芯片对布线密度、信号完整性、材料性能提出严苛要求，产品附加值远高于普通电路板，这也解释了产量翻倍的同时，产值近乎同步翻倍的现象，成为日本PCB产业最重要的增长引擎。

拉长时间维度看2026年上半年16月累计表现，日本PCB总产量428万平方公尺，同比小幅上涨3.7%；产额达到3773.66亿日元，同比大增32.2%，产值增速大幅领先产量增速，产业高端化转型特征十分突出。分品类来看，硬板产量335.8万平方公尺，同比增长6.5%，产额2074.02亿日元，同比增长27.1%；软板产量70.9万平方公尺，同比下滑2.0%，产额145.25亿日元，小幅下降1.3%；模组基板上半年产量21.2万平方公尺，同比下降15.2%，但产额高达1554.39亿日元，暴涨44.4%。上半年模组基板产量收缩、产值大幅走高，反映出产品结构向更高规格、更高单价的高端载板倾斜，行业竞争逻辑已经从比拼产出面积转向比拼单位面积技术价值。

日本PCB产业格局相对集中，CMK、旗胜Nippon Mektron、藤仓、名幸电子为行业主要供应商。下游AI服务器、高性能计算需求持续释放，高端封装基板订单饱满，直接传导至厂商经营层面，企业纷纷上调业绩预期。8月5日，CMK发布财报修正公告，受益于PCB业务销售稳健向好，公司上调2026财年（2026年4月2027年3月）经营目标，合并营收由1040亿日元上调至1100亿日元，合并营益由32亿日元上调至50亿日元，合并纯益由20亿日元上调至30亿日元，充分印证行业景气已经传导至企业盈利端。

从产业逻辑来看，本轮日本PCB产额持续走高，核心驱动力来自全球AI算力基础设施建设浪潮，高端模组基板需求爆发，带动产品价值量显著抬升。传统消费电子对应的软板业务依旧承压，整体市场呈现鲜明K型分化，高附加值基板、高速硬板订单充足，传统通用电路板增长乏力。日本厂商主动收缩中低端产能，资源向技术壁垒更高的封装基板、高速高频板倾斜，即便整体产出面积没有大规模扩张，依旧可以实现产值持续攀升。

不过行业也存在潜在不确定性，当前增长高度依赖AI产业链景气，如果全球云厂商资本开支节奏发生变化，高端基板订单也会随之波动。同时，全球封装基板领域扩产潮正在推进，中长期来看供给增加或将改变供需格局。