总投资63亿元，广东最大光芯片项目落地佛山

总固定资产投资达63亿元的光芯片产业化项目一期正式摘地，标志着这一广东省内最大的光芯片制造业项目正式进入实质推进阶段。

落子丹灶，剑指百亿产值补全产业缺口

当前，人工智能算力需求爆发、6G技术加速落地、车载激光雷达规模化应用三重浪潮叠加，传统硅基芯片正在遭遇功耗、散热、带宽等物理瓶颈的极限制约。而光芯片被称作光通信产业的“心脏”，是AI算力建设、5G/6G通信、激光雷达、红外探测等前沿产业不可或缺的核心元器件。光芯片通过光子而非电子传输数据，可实现高速率、低能耗的光电转换，成为了突破算力瓶颈的关键核心。

据IIM信息预测，2026年全球光芯片市场规模预计突破178亿美元，较2025年增长约19.4%，增速较2023年的12.7%明显加快。另据Light counting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。与此同时，上游材料也极度紧缺。据Yole数据，2026年全球磷化铟（InP）衬底需求将攀升至260万至300万片，而有效产能仅约75万片，供需缺口超过70%。

爆发式需求正在将光电产业推入黄金发展周期，也让InP衬底及其外延片等高端光电材料成为了全球半导体与光电产业竞逐中最紧俏的战略物资。本次落地的光芯片产业化项目正是抢抓行业风口、扩大产能优势、升级技术布局的战略落子。

据悉，这次的超级项目选址于南海区丹灶镇，由全球稀有材料龙头广东先导稀材股份有限公司主导投资建设。首期工程将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施。项目全面达产后，可实现年产21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件，以及50万个光模块的产能规模，预计年产值将近百亿元，将有效带动上下游产业链集聚发展。

更关键的是，该项目建成后将具备磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）外延片、光芯片、光通器件，以及光模块等的综合生产能力，直接补上国内高端光电材料及光芯片的产能缺口，进一步提升产业链自主可控能力，带动佛山整个半导体与光电产业链向更完善的层级跃升。

多重优势，为佛山制造攒足信心和底气

这一重量级光芯片项目落户佛山，不仅源于对当地成熟产业生态与优质营商环境的充分信赖，更彰显了投资方对佛山以超常规力度布局新兴产业的决心与未来广阔前景的坚定信心。

在产业基础方面，佛山有着本土沉淀多年的雄厚制造业根基，以及海量的实景应用场景，半导体产业的集聚势能早就持续释放，目前已初步构建起了涵盖“材料-设备-设计-制造-封测”的半导体全链条生态体系。

在金融赋能方面，佛山的市级新动能产业引导基金的撬动作用也实打实发挥了效力，用金融“活水”精准浇灌科创产业的创新发展，专门瞄准硬科技、新赛道、好项目精准赋能、靶向扶持。为了推动这一项目落地，佛山市投资促进局联合市金融投资控股有限公司多次开展深度对接，让优质产业项目在佛山有沃土培育、有资源赋能。

在战略规划方面，前不久佛山刚召开的加快建设现代化产业体系工作大会，明确用“1+7+3+3+N”的新打法推进现代化产业体系建设，强化市级统筹机制，集中全市的优质资源精准攻坚七大关键产业赛道，用实打实的“效率”和“诚意”，向产业界证明佛山在全球半导体竞逐中的硬核实力。

放眼整个广东，现在全省都在全力冲刺“中国集成电路第三极”建设，光芯片绝对是绕不开的硬骨头。靠着政策托底、产业扎堆、技术创新、场景落地等多个维度发力，广东正把光芯片产业链的短板一点点补上，把这块核心赛道焊成“第三极”的硬核底盘，帮大湾区在全球半导体的赛道里拿下关键席位。