平头哥二代芯片下半年流片

8月20日晚，阿里巴巴集团公布2027财年第一季度（截至2026年6月30日）业绩。财报显示，AI已成为阿里最确定的增长引擎——AI云与算力服务外部收入同比增长45%，创22个季度以来新高；AI相关产品年化收入运行率突破495亿元，自研芯片真武M890实现规模化商业上线，第二代芯片计划于下半年流片。

在业绩电话会上，吴泳铭披露，截至8月初，平头哥已建立覆盖GPU、CPU和网络芯片的完整自研芯片产品组合，真武芯片已服务阿里云超过650家客户。

近期，由平头哥下一代真武M890 AI处理器驱动的SuperNode实例已在阿里云实现规模化商业上线。M890 SuperNode能够高效运行参数量超过2万亿的基础模型推理工作负载，目前相关模型已使用该平台为外部客户提供MaaS服务。阿里预计下半年将继续扩大供应，以满足客户需求。

在问答环节，吴泳铭披露了上一代平头哥芯片已生产超过50万颗并完成出货。真武M890于8月以SuperNode形式部署在阿里云AI云平台上；平头哥芯片技术核心采用GPU架构设计，同时支持训练和推理工作负载。

目前，平头哥客户覆盖具身智能、自动驾驶以及大模型公司等多个领域，数百家公司通过阿里云使用这些芯片；第二代芯片将于今年下半年开始流片和产出，具备非常强的算力以及极其强大的互联带宽，完全能够直接替代现有芯片，用于大规模模型训练。

吴泳铭称，平头哥是目前少数能够大规模部署这类自研芯片的公司之一，未来产能和部署至少能够进入行业前两名。对于自研芯片的战略意义，吴泳铭表示，AI数据中心中最昂贵的组件是芯片和存储，随着自研芯片占整体芯片比例不断提高并替代外部采购，毛利率和盈利能力将显著提升。

本季度阿里资本开支达676.78亿元，同比增长75%。吴泳铭解释，去年2月宣布的三年3800亿元资本投资计划，截至今年6月季度末已投入1900亿元，整体进度基本符合预期。本季度支出较高主要有三个原因：一是设备交付计划的季度波动；二是观察到智能体时代需求大幅增长，增加了CPU采购；三是半导体组件价格上涨。他特别强调，不能简单将本季度资本开支乘以4作为全年年化水平。

对于AI资本开支的回报率，吴泳铭表示，按照目前平均毛利率水平，大致可在三年内实现AI相关资本开支的盈亏平衡；通过三种方式可进一步缩短至2.5年甚至两年，一是持续开发先进模型、扩大高毛利MaaS业务、优化产品组合；二是加快部署自研芯片替代外部采购；三是与合作伙伴合建数据中心、针对算力服务提前收取预付款。

在基础设施层面，阿里云已将超大规模AI数据中心的交付周期缩短至100天，吴泳铭称这一速度达到全球领先水平，将显著加快全球算力基础设施建设速度。

对于AI全栈生态中价值最终积累在哪一层，吴泳铭判断，短期来看，大部分价值将集中在芯片和AI云基础设施。 全球范围内，当技术处于早期阶段且供应短缺时，大量价值往往集中在基础设施和核心硬件上，当前AI领域就是芯片和存储。

对于AI模型的商业化路径，吴泳铭表示，目前大型语言模型通过API实现商业化的模式只是短期方式，是一种过渡性商业模式，不是最终商业模式。他认为，当达到AGI或接近AGI阶段时，最终商业模式将是AI直接交付客户真正需要的产品和结果，AI参与研发、交付产品并开展运营，届时商业化水平将显著高于API调用收入。

行业层面，吴泳铭认为AI算力短缺至少持续到2030年才可能得到解决，AI相关资本开支的ROIC具有高度确定性。AI已从孵化阶段进入规模化商业化阶段。