华邦新晶圆厂项目将“两步并一步”

据报道，利基型存储器领域业者华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应 AI 带来的长期需求提升。该企业 原计划分为两期进行的高雄路竹园区扩展项目已整合为 Module B 同步加速推进 。 这一项目将覆盖标准 DRAM、CUBE 客制化内存解决方案、WoW 键合、硅电容器等品类，并满足未来 14nm、12nm 级内存工艺升级和 EUV 光刻机导入需求。 华邦高雄路竹 Module B 预计 2027 年启动无尘室建设，最快 2029 年初启动装机，根据客户需求预测与长期协议分阶段导入设备。