总投资28亿元，仕佳光子三大光芯片与光互连项目鹤壁开工

近日，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建三大项目，在河南鹤壁经济技术开发区正式开工，项目合计总投资28亿元，全部聚焦高速光芯片、光互连核心器件赛道，建设周期3年，是仕佳光子上市以来规模最大的一轮产业化扩产布局，也成为鹤壁光电产业延链补链、聚力发展的标志性工程。随着项目落地建设，将补齐国内AI数据中心高速光互连部分产能短板，推动有源、无源光芯片协同量产，进一步夯实国内算力网络产业链供应链自主能力。

当前AI算力产业高速扩张，算力集群内部数据流量呈指数级增长，800G、1.6T高速光模块加速规模部署，CPO共封装光学等下一代互联技术逐步走向产业落地，光互连作为算力网络的“血管”，成为制约超算、AI数据中心带宽与功耗的关键环节。高速AWG阵列波导光栅芯片、CW连续波激光器芯片、高密度光互连连接器，是高速光模块与新型光引擎的核心元器件。下游算力厂商对高速光芯片、高密度光互连组件的需求持续爆发，国内产业链面临高端产品产能不足的现实问题，部分核心器件供给压力凸显，扩充本土规模化制造能力迫在眉睫。

本次开工三大项目各有侧重，共同构建仕佳光子“无源+有源”协同发展的产业底座。其中高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目总投资7.69亿元，面向800G/1.6T光模块、AI算力中心场景，重点提升高速AWG芯片与配套光互连组件的制造、封装耦合、可靠性验证能力。AWG芯片被视作光通信系统当中的智能立交桥，承担波分复用和解复用功能，能够在单根光纤中多路传输高速信号，是算力数据中心提升带宽密度、降低传输成本的关键无源芯片，项目建成后将有效打破现有产能瓶颈，扩大高附加值光组件供给规模。

连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目为本次投资体量最大板块，总投资14.56亿元，聚焦高功率CWDFB激光芯片以及COC封装产品。CW连续光芯片是高速光模块、硅光平台、CPO外置光源的核心光源器件，长期存在供给紧张局面。项目投产后，仕佳光子将实现高功率有源激光芯片规模化量产，补齐公司有源芯片产能短板，打通从芯片外延、芯片制备到COC封装的全链条制造能力，实现无源器件与有源芯片业务双向联动，为下游客户提供成套光通信解决方案。

高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目总投资1.72亿元，聚焦数据中心大规模使用的多芯光纤连接器产品。MPO、MMC连接器支撑算力机房海量光纤高密度布线，是AI集群内部互联必不可少的连接组件。项目通过新增自动化产线，扩充高密度互连器件产能，匹配全球超大规模数据中心持续攀升的采购需求，进一步巩固公司在高速互连连接器领域的市场地位。

仕佳光子作为国内少数具备IDM模式能力的光芯片企业，在PLC分路器芯片、AWG无源芯片领域已经形成较强的产业竞争力，产品批量供应全球主流光模块厂商。过去几年，公司持续布局高速光互连赛道，面向800G/1.6T的MTFA、高通道FAU、MMC连接器产品相继完成客户认证，部分产品实现批量供货，为本次大规模产能建设打下扎实的技术与客户基础。本次28亿元项目全部落地鹤壁本地厂区，依托当地光电产业配套基础，持续完善从光芯片晶圆制造、芯片测试、器件封装到互连组件的完整产业环节，带动上下游配套企业集聚，拉动区域高端制造就业与技术人才集聚，推动鹤壁光电产业向高速AI光通信方向升级迭代。

从行业层面来看，AI算力浪潮带动光通信产业进入新一轮上行周期，高速光芯片、光互连器件市场空间快速打开，但高端光芯片扩产周期漫长，设备导入、工艺磨合、产线验证都需要较长周期，海外厂商仍占据部分高端市场份额。仕佳光子三大项目同步开工，将加速国内高端光互连产品的产能释放，缓解上游核心器件供给压力，帮助下游光模块、算力设备企业优化供应链结构，降低外部供应链波动带来的风险。

项目建设周期为三年，未来随着产线逐步建成投产，仕佳光子的产品结构将进一步向高附加值的AI光通信产品倾斜。公司表示，未来将继续坚持技术创新，依托IDM全链条优势，持续迭代高速AWG、CW激光芯片、高密度互连组件产品，面向国内外算力、通信客户输出更多高性能光芯片与互连组件产品，助力我国算力基础设施与光通信产业高质量发展。