全制程涨价，晶圆代工集体重定价

据报道，三星已于7月上调其4nm、5nm和8nm代工工艺新订单的报价，中国和美国客户涨幅最高达15%。

三星平泽工厂的4nm产线自去年年底以来一直满负荷运转。此次涨价距离三星将2nm晶圆报价降至2万美元并不久远，此前三星试图以比台积电低约三分之一的价格抢夺客户。

一位消息人士称，中国和美国客户的4nm SF4工艺报价较6月上涨10%至15%，中国台湾地区客户涨幅较小，为5%至10%。5nm SF5工艺晶圆报价上涨10%至15%，8nm节点上涨约10%。三星代工方面拒绝对此报道置评。

目前三星代工的订单量已超承接能力，因为美国客户享有优先供货权，且部分产能预留给三星自研芯片。平泽SF4产线为高通生产逻辑芯片，以及三星自家HBM堆叠下方的基础裸片（base die）。这意味着外部代工客户需要与三星的存储业务部门争夺晶圆产能而存储业务在近期成为推动三星创纪录利润的引擎。

三星代工业务自2022年以来一直处于亏损状态。BNK投资证券分析师李敏熙（Lee Min-hee）表示，如果三星持续提价，"其代工业务最早可能在明年实现盈利"。支撑这一预测的客户名单在过去一年中持续扩充，包括特斯拉价值165亿美元的AI芯片合同、一项苹果制造协议、博通的AI芯片协议，以及英伟达的推理处理器订单。

Counterpoint数据显示，2026年第一季度三星占全球代工收入的7%，而台积电超过70%。台积电的领先制程产能已被AI订单订满，台积电2026年第二季度合并营收达到1.27038万亿元新台币，税后净利润7065.6亿新台币。需求推动下，台积电已将2026年全年资本支出提升至600亿至640亿美元之间。台积电高歌猛进的营收不止意味着先进制程在涨价，成熟制程的价格也在今年一路上扬。

成熟制程同步上行：8英寸脱离传统周期

中芯国际2026年Q2销售收入30.06亿美元，环比增长20.0%，其中晶圆出货量环比增加14.4%，平均销售单价环比提升5.7%，产能利用率93.7%。华虹宏力Q2收入创历史新高达7.175亿美元，同比增长26.8%，总产能利用率高达102.8%，连续满负荷运转。两家国内晶圆代工厂的量价齐升，是成熟制程供需紧张的直接缩影。

供给端的收缩是结构性的。全球8英寸产能已进入实质性负增长阶段——据群智咨询数据，2026年全球全口径8英寸晶圆产能同比下滑5%，2027年预计继续下滑4%，供需比将降至-1.2%。收缩的核心推手是台积电和三星主动退出成熟产线：台积电计划2027年完成多座老旧8英寸工厂停产，三星已于2026年下半年启动韩国器兴S7八英寸工厂关停，单次减产5万片/月。海外暂无新的8英寸产线建设计划，而功率半导体、模拟芯片、电源管理IC、驱动IC、车用分立器件等产品在工艺和成本上高度适配8英寸，强行迁移至12英寸将大幅推高单位制造成本，先进制程无法分流这部分需求。

AI正在重构8英寸的需求结构。一台AI服务器的电源管理芯片和功率分立器件用量是传统服务器的3至5倍，叠加新能源汽车和工业储能需求的持续增长，三大赛道同步消耗8英寸产能。代工厂优先分配产能给高毛利的AI和车载订单，传统消费类芯片交付周期拉长，缺货常态化。下游采购逻辑已从按需备货转向提前半年至一年锁定产能。

导致成熟制程价格上涨的原因还有成本端。信越和SUMCO占据全球8英寸硅片过半份额，硅片价格连续多年上调；光刻胶、特种气体等关键耗材存在供给瓶颈；8英寸设备交付周期已拉长至12至18个月。原材料涨价、制造成本上升、代工报价上调的传导链条已经形成。

目前来看，国内晶圆厂是全球8英寸产能唯一的增量来源。TrendForce预判，成熟制程供需紧张格局至少延续至2027年，2027至2030年行业可能持续处于涨价通道。