
市场传言称,AMD正与谷歌就其第十代张量处理单元(TPUv10)技术展开合作。这一消息随即引发了业界的疑问:这是否会波及谷歌现有的专用集成电路(ASIC)合作伙伴,特别是博通(Broadcom)和联发科(MediaTek)。针对上述合作传闻,AMD与谷歌双方目前均未作出进一步置评。
熟悉ASIC领域的知情人士透露,目前尚不清楚AMD的参与深度,也无法确定这家芯片巨头准备为ASIC服务投入多少资源。据悉,双方的合作可能仅限于CPU知识产权(IP)、可编程逻辑、互连技术或特定的先进封装能力等领域。
合作的潜在目标之一是将CPU功能直接集成到TPU封装中,以应对未来代理型AI(AgenticAI)工作负载对CPU日益增长的需求。行业分析认为,谷歌之所以青睐AMD,很大程度上是看中了其在同一封装内整合CPU与加速器方面的丰富经验。此外,AMD拥有涵盖CPU、GPU以及高速互连IP的庞大产品组合,能够为这类设计提供强有力的支持。
然而,对AMD而言,其参与该项目的广度可能会受到现有标准CPU和GPU业务的制约。业内人士指出,如果AMD希望维持现有的毛利率水平,就必须控制投入到ASIC项目中的资源比例。因此,AMD在谷歌项目中将涉足多深,以及双方是否在探索更广泛的合作模式,目前仍充满变数。同时需指出的是,谷歌本就习惯在同一代TPU产品中同时开发多个细分版本,因此即便AMD深度参与,其相关项目也很可能只是v10产品家族中的其中一环,而非全部。
业内人士预计,在短期内,这一动向对博通和联发科造成的冲击有限。AMD的技术组合与这两家现有供应商存在显著差异,因此在同一个ASIC项目上发生直接竞争的可能性较小。
换言之,谷歌此举似乎并非单纯为了通过引入新供应商来压低价格,而是旨在为不同的工作负载寻找最匹配的IP。随着AI计算芯片需要与AI模型同步演进,谷歌有充分的动力去获取更广泛的IP资源池,以为未来的设计储备弹药。
此外,博通与谷歌签订了长达至2031年的长期协议,而联发科也已将多个独家项目收入囊中。预计至少在2028年,甚至到2029年之前,这两家供应商都将继续从TPU相关的订单出货中获益。对这两家公司而言,更为迫切的制约因素或许依然是能否获取充足的先进制程与先进封装产能。
然而,从中长期来看,局势可能会变得更为复杂。尽管谷歌的v10代TPU预计将包含多款产品,但其衍生版本的数量终究无法无限扩张。因此,AMD的入局可能会相应削减留给现有合作伙伴的项目份额。
在代理型AI时代,如果将CPU与TPU封装在一起的架构设计被更广泛地采用,当前的竞争平衡可能会进一步被打破。在这种情况下,AMD有望凭借其在CPU、GPU和互连IP方面的组合优势脱颖而出,从而在未来的TPU产品中占据更高的技术份额。这无疑将给博通和联发科带来更大的竞争压力。
不过,就目前在自研AI芯片领域处于领先地位的谷歌而言,维持一个多元化的供应商基础仍然符合其最大利益。每家供应商都具备独特的技术优势,业内人士预计,只要合作伙伴不出现明显的技术掉队,谷歌就会继续在其TPU供应链中保留多家供应商。
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