Coherent送样12寸SiC衬底，散热能力最高提升25%

Coherent正在向研发人工智能与高性能计算芯片的半导体客户，提供300毫米高导热碳化硅（SiC）衬底样品。随着处理器功耗持续走高，散热管理的挑战日益严峻，此举标志着该公司大尺寸碳化硅技术，从内部研发阶段迈入客户评估阶段。

这项进展意义重大：它让300毫米碳化硅距离在先进半导体封装与热管理场景落地更近一步，同时也体现出材料供应商正在调整制造平台，以满足下一代AI基础设施的散热需求。

借助碳化硅解决AI散热难题

AI处理器功率密度不断提升，散热已经成为制约系统性能、可靠性以及数据中心运行效率的关键因素。Coherent针对该痛点，开发面向均热片以及相关封装应用的碳化硅衬底。

碳化硅同时兼具高导热率、机械强度与热稳定性。Coherent表示，其300毫米衬底经过专门设计，相比现有方案，散热扩散能力最高可提升25%，并且能够兼容现有半导体制造平台。

“下一代处理器的散热能力，正越来越多地限制AI性能的发挥。”Coherent高级副总裁兼总经理Craig Mullaney表示，“先进碳化硅热管理材料可以在应对这一挑战中发挥重要作用。凭借数十年碳化硅技术积累，再加上可规模化的300毫米制造平台，Coherent正在为未来AI基础设施筑牢材料基础。”

迈向规模化量产

Coherent在碳化硅晶体生长、晶圆切片、抛光以及特性表征环节实现垂直整合，能够把控衬底制造的多个关键工序。这种全链条能力，将支撑产品从客户样品阶段，过渡到市场需求符合预期后的大批量生产。

300毫米规格意义尤为突出：该尺寸与先进半导体产线主流晶圆尺寸保持一致，有助于把碳化硅热管理材料集成进现有的制造流程。

此次样品交付，是Coherent推进面向AI和高性能计算的300毫米碳化硅平台路线图中的最新一步。芯片厂商与封装企业正在寻找新方案，应对未来处理器持续攀升的热负载，评估阶段收集到的客户反馈，将决定这套材料平台后续的迭代方向。

首次单季营收突破20亿美元大关

Coherent刚刚公布2026财年第四季度（截至6月底）财报，公司营收20.5亿美元，高于分析师预期的19.9亿美元（同比增长33.7%，超出预期2.9%），为公司首次单季营收突破20亿美元大关。调整后每股盈利1.74 美元，高于分析师预期的1.62美元；非GAAP毛利率40.2%，同比提升215个基点。

针对业绩变化，Coherent表示主要是因为数据中心需求带动的营收提速与毛利率改善。具体而言，数据中心与通信业务占总营收79%，同比增长59%，季度营收16.2亿美元；工业业务占总营收21%，同比仅增长1%，季度营收4.31亿美元，较去年同期5.11亿美元小幅下滑。

值得一提的是，Coherent管理层披露，客户订单已经排至2028自然年，需求能见度极高；目标2027财年末实现单季营收突破30亿美元。