随着工业人形机器人、微创医疗影像、智能自动化产线等边缘AI场景快速落地,多传感器同步采集、低延迟数据传输、紧凑化硬件部署,已成为工程师绕不开的核心难题。传统方案依靠多套专用接口转接板拼凑视觉链路,不仅物料成本高、布线杂乱,还极易出现端到端延迟不可控、设备拓展性差等痛点。
近日,Microchip(微芯科技)正式推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台(Rev 2.0),依托NVIDIA Holoscan HSB标准化传感桥技术,在体积、多路相机支持、供电、成本四大维度完成了全面升级,大幅降低了边缘视觉AI系统的集成门槛。
相比第一代,本次全新推出的Rev 2.0带来了直观且贴合工程落地的硬件革新,每一项优化都直击一线研发的真实困扰。
一是,体积缩减60%,相机接入数量翻倍。新版开发板整体外形尺寸直接缩小六成,适配机器人机身、医疗便携设备、高密度工控机架等空间受限场景;最大支持4路MIPI CSI-2相机同步采集,相比上一代接入能力翻倍,完全满足多目视觉、3D重建、全景检测等多路视觉需求。同时搭载与NVIDIA Jetson完全兼容的相机接口,无需额外转接即可对接主流工业视觉模组。
二是,USB-C便捷供电,部署效率大幅提升。新款采用通用USB-C供电设计,摒弃了传统笨重电源模块,工程师在机架堆叠、设备原型调试时无需复杂布线,单线缆同时完成供电与简易调试,大幅缩短设备装机、批量部署周期。Microchip同步下调新品定价,从硬件物料层面降低整套边缘视觉系统的BOM成本。
三是,10Gb以太网标准化架构,告别繁杂专用接口。以往多传感器系统需要搭配CSI、SDI、HDMI等多种转接模块,硬件堆叠复杂、兼容性差。Rev 2.0以10Gb高速以太网作为统一传输基底,一套硬件架构即可替代多套异构接口板卡,不仅简化了整机设计逻辑,还降低了长期维护与升级成本。另外,板载专用光延迟测量电路,配合NVIDIA延迟显示分析工具,可精准校验从传感器图像采集到AI模型推理的全链路延迟,对医疗成像、机器人实时控制等对时延高度敏感的场景至关重要。
四是,超强拓展生态,一次设计长期复用。硬件预留FMC FPGA夹层扩展接口与标准PMOD拓展插槽,预留充足硬件升级空间;原生兼容MIPI CSI-2、I²C、UART、GPIO基础外设,同时原生支持SLVS-EC 2.0、12G-SDI、HDMI、DP主流视频协议。后续新增传感、视频接入需求时,无需重新设计核心主板,仅通过拓展子卡即可完成适配,大幅缩短产品迭代周期。

来源:Microchip
整套桥接平台以Microchip自研PolarFire系列低功耗FPGA为核心,这也是产品区别于通用转接板的核心优势。
一方面,PolarFire FPGA天生具备极低功耗特性,在电池供电、散热受限的小型边缘设备中,不会产生大量热量,无需额外散热结构;另一方面,芯片内置硬件安全启动、数据加密防护机制,可保护医疗设备、工业机器人的感知数据不被窃取篡改,满足长期稳定7×24小时不间断运行需求。
依托FPGA实时并行处理能力,设备可在狭小功耗预算内完成多路传感器数据并行解析、协议转换,通过以太网向NVIDIA边缘计算单元输送同步、无丢失的图像数据流,保障AI推理的实时性与准确性。
同时,板载配套Microchip MCP16701专用PMIC电源管理芯片,整套电源、时钟链路原厂验证完成。工程师无需自行调试电源时序,直接拿来即可用于量产开发,大幅降低了第三方器件搭配带来的稳定性风险。
Microchip为Rev 2.0配套了完整一站式开发资源,从硬件到软件打通全流程开发链路,让工程师不用耗费精力适配底层接口,聚焦上层AI应用开发。
在硬件层面,配套相机模组、配套传输线缆、完整硬件参考设计、电路板原理图,全部资料开放;FPGA RTL开发可直接使用Libero® SoC设计套件,降低底层逻辑开发难度。
在软件层面,深度适配NVIDIA Holoscan SDK,内置优化完成的图像处理函数库、成熟AI参考模型、机器人与医疗视觉参考应用案例。开发者可直接复用官方参考代码,快速搭建多目视觉检测、内镜影像处理、人形机器人环境感知等业务流程。
边缘AI的普及,很大程度上取决于传感器连接的标准化程度。Microchip第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台,用60%更小的体积、双倍的摄像头支持、USB-C供电和更低的定价,把传感器接口统一到了10Gb以太网上。这意味着更少的底层适配工作、更短的产品上市周期,也让轻量化、高性能的边缘AI设备落地变得更加简单。
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