HBM设备大考：一家突围，一家陷困局

高带宽内存（HBM）核心设备TC键合机市场中，互为竞争对手的韩美半导体与韩华Sematek，今年上半年业绩呈现两极分化。业内评价认为，两家企业都经历了订单空窗期：在SK海力士的设备采购从HBM3E（第五代HBM）向HBM4（第六代HBM）切换过程中，均遭遇阶段性订单断层，但两家企业抵御危机的实力与财务稳健性，已经显现出明显差距。

韩美半导体除核心客户SK海力士之外，还成功将美光纳入主要客户名单，降低了对单一客户的依赖度。反观韩华Sematek，依旧维持依赖SK海力士的单一客户结构，同时暴露出财务结构短板，在后续行业竞争中凸显自身劣势。

韩美半导体：营收下滑，依靠客户多元化守住盈利水平

根据金融监督院电子公示系统8月13日数据，韩美半导体今年上半年营收3021亿韩元，营业利润1388亿韩元，同比分别下降7.7%、11.0%。

不过拆解各季度数据，情况有所不同。今年一季度，公司营业利润仅85亿韩元，营业利润率17%，业绩大幅不及市场预期，出现业绩暴雷。但二季度实现营收2511亿韩元，营业利润1303亿韩元，营业利润率51.9%，创下历史单季最高业绩。一季度的业绩低迷在二季度迅速修复，带动上半年累计营业利润率提升至46%以上。

分析指出，即便外部接单环境严峻，公司仍守住盈利能力，关键在于客户多元化布局。除最大客户SK海力士外，韩美半导体扩大对美光的供货规模，深化合作关系，很大程度分散了单一客户订单延迟冲击整体业绩的风险。

公司也在持续夯实增长基础。本月董事会决议，出资150万美元（约合21亿韩元），在美国加州圣何塞设立当地法人韩美USA。和其他高度依赖本土客户的设备厂商不同，韩美半导体搭建美国本地配套响应体系，提前拓展海外接单市场。

韩华Sematek：营收增长利润停滞，叠加财务风险

与之对比，韩华Sematek今年上半年营收2308亿韩元，营业利润仅3亿韩元，营业利润率0.13%。其二季度营收1477亿韩元，环比大增77.6%。按母公司韩华Vision合并报表口径，营收超出市场一致预期8.2%，营业利润超出预期34.0%。但Sematek业务板块本身，利润改善速度远跟不上营收增速。继去年四季度营业利润率0.7%之后，再次陷入 “营收上涨、利润原地踏步” 的局面。

更深层的问题出在财务结构。去年为避免资本侵蚀，韩华Sematek确认入账916亿韩元的递延所得税资产。若要让该资产价值真正生效，未来需要实现累计约3800亿韩元应税收益。同时经营活动现金流连续两年为负，2025年为‑175亿韩元，公司依靠增加应付账款来管控当下现金流出。

设备行业相关人士表示：“韩华Sematek本应着手扩充产能、开拓新客户，但当前首要任务变成管控财务风险，保住递延所得税资产。无论是投资能力还是推进速度，想要追上韩美半导体，依旧存在明显局限。”

券商普遍判断，两家企业的业绩差距会延续至下半年。LS证券研究员车镕浩（차용호）表示：“主要客户已经重启HBM4设备采购”，并上调韩美半导体目标股价。市场预计，韩美半导体面向SK海力士的TC键合机份额，将从2025年的50%提升至今年约60%，订单复苏趋势已经显现。