Siemens EDA:多智能体AI可将部分芯片设计任务提速10倍

来源:半导纵横发布时间:2026-08-12 15:39
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西门子EDA表示,通过引入多智能体AI等技术,部分半导体设计任务执行效率最高可提升10倍,同时将Token成本降低约90%,以应对芯片设计复杂度持续上升带来的挑战。

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