AI业务狂飙84%，芯联集成上半年营收达45.62亿元

近日，芯联集成正式披露2026年上半年经营成绩单，财报数据亮眼，公司顺利摆脱亏损态势，营收规模稳步扩容，盈利水平大幅修复，AI相关业务迎来爆发式增长，车载、工控、消费电子、储能光伏多条业务线协同上行，叠加百亿级12英寸晶圆制造项目开工落地，企业正式迈入产能投入兑现、利润持续释放的全新发展周期，半导体代工与特色工艺赛道成长潜力持续凸显。

整体经营数据层面，上半年芯联集成斩获营业收入45.62亿元，同比涨幅30.53%；归母净利润为2.78亿元，圆满完成扭亏为盈的阶段性目标，经营质量迎来实质性改善。盈利回暖的背后，毛利率提升带来的红利格外显著，报告期公司综合毛利率攀升至12.71%，相较去年同期大幅提高9.17个百分点，生产规模扩容、产品结构优化、高附加值品类占比提升共同拉动盈利空间持续拓宽。生产端产能运转态势火热，上半年折合8英寸晶圆总产量148万片，同比增长28.86%，工厂产能利用率长期保持高位运转，大规模量产带来的成本摊薄效应持续显现，规模优势逐步转化为经营收益。

业务板块呈现多点开花格局，人工智能基建业务成为拉动整体增长的最强引擎，上半年AI相关营收同比大涨84.31%，增速领跑全品类。依托多年积淀的特色工艺能力，芯联集成搭建起适配AI算力场景的功率器件与电源管理完整技术体系，硅光芯片早已实现规模化批量供货；光交换芯片、VCSEL芯片相继完成严苛性能验证，迈入小批量交付阶段，顺利切入AI服务器高速互联核心赛道，深度适配算力集群的数据传输需求。车载业务作为公司稳固的基本盘，增长态势平稳扎实，上半年营收同比上涨3.53%，产品版图覆盖新能源车主驱系统、车载充电机、底盘电控、车身控制、整车热管理等全车关键电控模块，自研主驱功率模组已经大批量装车配套，客户群体覆盖国内九成以上新能源车企，牢牢扎根国内车载功率半导体市场。

除此之外，其余下游应用市场均保持稳健上行态势：高端消费电子板块营收同比增长31.76%，适配便携设备、智能终端的模拟与功率芯片需求持续回暖；工控业务营收同比提升21.29%，工业控制场景的稳定性芯片订单稳步增加；光伏、储能赛道同样收获进展，混碳功率模块、工商业储能功率模组均实现批量交付，顺应新能源储能装机扩容的行业大势，进一步拓宽企业营收边界。

为承接下游日益高涨的订单需求、抢占AI与车载半导体长期红利，芯联集成年内产能扩张与产业布局步伐大幅提速。今年6月，总投资额约200亿元的绍兴12英寸车规级数模混合芯片制造项目正式动工，该项目归属公司四期核心建设工程，规划打造月产能5万片的12英寸专属产线，工艺布局兼顾多类主流特色制程，囊括40纳米、28纳米MCU与DSP控制芯片，90纳米、55纳米BCD工艺以及Dr MOS电源芯片等模拟集成电路，同时布局55纳米硅光、激光驱动芯片等光通信核心产品。项目全面建成投产之后，预估年产值可突破55亿元，将助力企业正式深度入局AI服务器电源、高速光互连两大高景气赛道，补齐高端特色工艺产能短板。

客户深耕与技术迭代层面，芯联集成持续绑定下游头部终端厂商，算力硬件配套产品不断取得突破。面向AI数据中心场景研发的55纳米BCD集成Dr MOS芯片顺利通过头部客户验证，第二代高能效数据中心电源管理芯片制造平台，已经迎来核心客户导入试用，电源芯片方案深度契合AI服务器大功率供电需求，有望持续打开算力电源芯片市场空间。

对于下半年整体运营前景，芯联集成在财报中释放出积极预期。公司表示，过往数年持续投入的厂房建设、产能扩充、前沿产品研发布局，如今正逐步转化为经营收益，企业已经告别大规模基建投入阶段，步入利润稳步释放的良性发展阶段，整体盈利能力仍有上行空间。车载赛道依托国产替代持续推进、新能源汽车单车半导体搭载价值不断提升的行业趋势，业务规模有望延续平稳增长；AI算力基建领域，公司围绕硅光、VCSEL、磷化铟、铌酸锂搭建的一体化光互连技术平台，将持续承接AI数据中心海量高速数据传输需求，光芯片业务成长空间广阔。随着绍兴百亿级12英寸产线稳步建设落地，企业在MEMS传感器、功率半导体、模拟集成电路领域的技术壁垒与产能优势将进一步加固，为中长期业绩增长筑牢根基。