三井金属计划投入2.66亿美元扩产高阶铜箔

来源:半导纵横发布时间:2026-08-10 19:26
日本
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日本三井金属宣布,将于2030财年(2030年4月~2031年3月)结束前投入420亿日元(约合2.66亿美元),扩产用于AI数据中心等领域的多款高阶铜箔产品,并已开始针对2035年前后的市场需求进行评估。

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