Vera Rubin内存成本增至2.5倍，占比抬升至62%

一份测算显示，内存半导体占到英伟达新一代人工智能平台Vera Rubin总成本的约62%，该平台目前已经正式批量出货。这套平台的核心计算单元为超级芯片，集成1颗Vera CPU与2颗Rubin GPU，单颗成本38902美元；其中第六代高带宽内存HBM4以及SOCAMM2内存成本合计24297美元。

全球投行瑞银（UBS）对Vera Rubin超级芯片物料清单（BOM）的分析报告测算，Rubin GPU相关成本（包含HBM4、中介层、先进封装以及周边元器件）为9247美元；搭载SOCAMM2的Vera CPU成本20059美元，其余板载元器件成本350美元。

Rubin GPU搭载的HBM4内存成本测算为4943美元，占超级芯片总成本的12.7%；Vera CPU配套的SOCAMM2内存成本19355美元，占总成本49.8%。由此可见，CPU配套内存的成本占比远高于HBM4。

“马斯克严选”，市场预期产品销量向好

市场对Vera Rubin的反馈积极。英伟达上月表示，Vera Rubin NVL72已经部署在谷歌云、微软Azure、甲骨文云、CoreWeave、Nevius等多家云厂商。

SpaceX首席执行官Elon Musk在财报电话会上称Vera Rubin是 “最佳架构”，并且公布计划，将以英伟达GPU为核心搭建AI基础设施。SpaceX目标在今年年底前建成超过2吉瓦（GW）算力基础设施，到明年年底将算力规模提升至接近10吉瓦。

业内认为，头部客户的系统建设与采购计划，预示Vera Rubin有望持续热销。继Blackwell系列之后，如果Vera Rubin维持高销量，三星电子、SK海力士、美光三大存储厂商向英伟达供应的内存产品也将同步增长。三大存储企业正在拓展产品线，业务范围从HBM4延伸到SOCAMM2以及企业级固态硬盘eSSD。

英伟达Vera Rubin平台

内存占比从53%升至62%，SOCAMM2是推手

上一代基于Blackwell Ultra的GB300平台，内存占整体成本比重为53%。对比Vera Rubin，内存半导体成本占比提升9个百分点。瑞银测算，GB300超级芯片总成本18203美元，其中内存成本9714美元。Vera Rubin整体成本约为上一代产品的2.1倍，而内存成本增幅达到2.5倍，涨幅更高。

内存成本占比攀升，核心推手是SOCAMM2。单颗Rubin GPU搭载8组12层堆叠HBM4，总容量288GB，较Blackwell B200的192GB HBM3E提升50%，与Blackwell Ultra B300的288GB容量持平。与之相比，Vera CPU最高支持1.5TB LPDDR5X内存，是上一代Grace CPU最大480GB容量的三倍以上。

SOCAMM2将原本多用于智能手机、平板、笔记本的低功耗DRAM——LPDDR5X做模块化改造，适配AI服务器场景。多颗DRAM芯片封装在一起，放置在CPU近旁，并且支持可更换。虽然带宽不及HBM，但SOCAMM2可以在更低功耗下实现大容量；相比传统服务器DDR5 RDIMM，带宽与能效表现也更优。

Vera Rubin NVL72是一套AI系统，整套服务器机架集成72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU。单机架DRAM总容量74.7TB，其中HBM4合计20.7TB，CPU侧LPDDR5X合计54TB。高端智能手机通常搭载12GB LPDDR5X，仅单机架Vera Rubin NVL72的CPU侧LPDDR5X内存，就大约等同于4500台高端手机的内存容量。

三星基于LPDDR技术的服务器内存模块SOCAMM2

从HBM到SOCAMM2、eSSD，存储厂商供货范围扩大

三星电子、SK海力士、美光正在扩大供货品类，从HBM延伸至低功耗DRAM以及存储产品。三星电子把HBM4、SOCAMM2、企业级SSD PM1763定位为面向英伟达的内存产品。SK海力士已经量产采用10纳米级第六代（1c）LPDDR5X的192GB SOCAMM2。美光也在3月宣布，已经开始量产供Vera Rubin使用的12层堆叠36GB HBM4以及192GB SOCAMM2。

不过，受内存供给紧缺影响，英伟达对芯片规格做出调整，这也成为影响三大存储厂商业绩的变量。英伟达正在考虑下调下一代GPU Rubin Ultra原定的HBM内存容量。过去数周，英伟达至少测试了三款样品，部分样品内存容量低于最初对外披露的参数。

英伟达最初计划在单颗Rubin Ultra GPU上搭载1TB第七代HBM（HBM4E），采用16组HBM4E堆叠。但当前部分测试样品容量仅为192GB，另有版本为256GB，均低于现已量产Rubin GPU的288GB HBM4。做出规格调整的一大原因，是供应商很难在产品发布节点前产出充足的HBM4E。

市场调研机构TrendForce也分析，英伟达正在评估Rubin Ultra的多种HBM配置方案。候选方案除原有12层HBM4E之外，还纳入8层HBM4E、12层HBM4、8层HBM4。机构同时指出，考虑LPDDR5X紧缺或将延续至2027年，Vera Rubin超级芯片的SOCAMM2内存容量已经下调至最初规划的约一半。

一名半导体行业业内人士表示：“向来不会在性能上妥协的英伟达选择下调部分规格，反映出当前存储芯片厂商占据供给优势的产业格局。虽然英伟达在AI加速器市场一家独大的地位正在逐步减弱，但它仍是AI内存市场最大采购方，因此存储厂商拿到多少订单份额，将直接决定三家存储企业业绩改善的幅度。”