卡位高端MLCC设备赛道，HanWool落地AI技术方案

HanWool Semiconductor公布面向片式多层陶瓷电容器（MLCC）后端生产设备的AI技术布局方案，核心推出超声缺陷检测设备，以及可对元器件内部缺陷开展高速全检的第二代贴片机。

随着高可靠性MLCC市场需求持续增长，行业检测标准持续升级：检测范围从仅查验外观，延伸至元器件内部结构；检测模式也从传统抽样抽检，升级为高速100%全检。HanWool计划革新MLCC检测方案，进一步拓展车载电子、AI服务器两大市场。

HanWool在研发AI超声全检系统，可在不破坏元器件的前提下，检出MLCC内部微裂纹、分层、空洞等缺陷。这套设备融合AI判定算法与超声信号分析技术，突破传统抽样检测的局限，同步提升检测速度与检测可靠性。

传统超声检测设备受检测速度限制，仅能对批次产品抽样检测，无法实现全检。但当下行业品质管控标准持续收紧，市场对全检技术的需求大幅提升。AI服务器、电动车、自动驾驶系统所用MLCC即便存在微小瑕疵，也会严重影响终端产品可靠性。

长期以来，MLCC超声检测设备市场由日本企业垄断。Hanwool Semiconductor表示，本次自研设备实现了该类装备的本土化突破，同时搭载AI自动检测技术，大幅提升自身全球市场竞争力。在各国推进技术自主的行业大背景下，公司称该成果有望成为韩国半导体设备产业发展的转折点。

Hanwool Semiconductor将高速超声检测技术与AI缺陷分析技术相融合。这套设备可对每一颗产出的MLCC完成检测，且不会拖慢产线生产节拍；AI实时解析信号，能够捕捉元器件内部极其细微的缺陷。设备将检测、品控、自动贴装功能整合至同一套平台。公司计划在此基础上迭代升级，打造智能工厂一体化平台，通过对接生产运营系统，实现全流程产品质量与良率管控。

Hanwool Semiconductor表示，这套技术不只是单纯的检测工具，更有望重塑整条MLCC生产制造流程。伴随AI产业扩张，MLCC需求量持续上涨，对应的检测设备市场规模也将迎来快速增长。Hanwool Semiconductor相关负责人表示：“进入人工智能时代，元器件可靠性和运算速度同等关键。我们不局限于打造传统检测设备，目标将这套方案升级为新一代物理AI平台，依靠人工智能技术推动制造环节全面革新。”

本次技术布局的核心载体，是HanWool自研深度学习检测平台HaWAIe。该平台能够识别肉眼视觉检测、传统规则算法难以捕捉的瑕疵，包含微裂纹、缺角、电极失效、内部异物等各类缺陷。HanWool计划将这套平台的应用场景从外观检测设备，拓展至超声检测设备与全流程自动化产线设备。

HanWool同时研发适配高附加值MLCC生产的第二代贴片机。HanWool表示，对比现有设备，新款贴片机可将生产良率与产出效率提升30%以上，同时支持超微型MLCC产品加工。

HanWool Semiconductor相关负责人表示：“MLCC检测市场正快速迭代，行业从基础外观检测，转向可识别内部缺陷的高速全检方案。我们将完成AI超声检测系统、第二代贴片机的商业化落地，力争在高端MLCC生产设备赛道占据领先地位。”