12英寸晶圆，开始紧缺

环球晶圆近日表示硅片市场供应短缺问题持续加剧。随着人工智能与先进半导体应用需求快速攀升，硅片价格或将迎来上涨。在二季度财报电话会议上，环球晶圆表示，整个半导体硅片行业已出现供需失衡现象。“硅片行业供需失衡的局面已经显现，我们旗下12英寸（300毫米）、8英寸（200毫米）、6英寸（150毫米）产线基本满负荷运转，部分高端12英寸硅片已出现供货紧张。”

企业将市场供给收紧归因于AI芯片、高带宽内存（HBM）、硅光技术与先进封装技术带来的需求激增。环球晶圆表示，存储芯片与逻辑芯片厂商都在加紧锁定长期产能，潜在的供货缺口已经成为现实。

不仅是环球晶圆，整个硅片行业都出现了相同趋势。德国硅片厂商世创在财报发布会上称，存储、逻辑芯片客户的库存水平已回归合理区间，各家企业开始重建安全备货库存。世创补充，客户补库存将进一步拉动硅片需求，300毫米硅片的采购询盘不仅来自老客户，还新增大量新客户。

行业龙头信越化学披露，300毫米硅片出货量同比、环比均实现两位数增长。日本硅片厂商胜高也在5月表示，客户库存去化调整已接近尾声。韩国SK Siltron正通过分阶段投产新厂房扩充产能，但业内消息称，市场需求增速已超过新增产能投放速度。

长期供货协议（LTA）的合作模式也正在发生改变。以往，长期供货协议主要用于保障客户稳定拿货；如今，企业纷纷将长协作为工具，提前锁定未来产能，应对预期中的供货紧缺。合约期限也不断拉长，传统3年期协议逐步向5至8年过渡。

上个月，环球晶圆和美光签署一份长达10年的长期供货协议，是硅片行业史上周期最长的合约之一。这份明年生效的协议包含预付款形式的战略资金支持。环球晶圆称，今年下半年至明年上半年，公司绝大部分营收都将来自长期供货协议。

信越化学表示，目前旗下全部300毫米硅片出货均通过长期协议交付；世创则称，约三分之二产品依靠长协销售。部分存储客户已经开始提前预约未来两到三年的硅片供货配额。

涨价信号也逐步显现。随着供给收紧，现货市场硅片价格涨幅已领先合约价。世创透露，未签订长协的300毫米硅片现货价格已开始上行；环球晶圆预计2026年下半年现货价格将高于上半年。

业内普遍认为，涨价潮最终会传导至长期供货协议。环球晶圆表示，正与客户协商涨价，以此覆盖原材料、能源、物流、人力成本的上涨。“现有长期供货协议将维持约定价格，但后续新合约会增设调价机制，根据市场行情、产品结构变化与行业发展动态调整定价。”

世创持相同观点，其称2027、2028年多份长协将迎来重新谈判，硅片价格必须回升至合理水平，才能支撑企业持续扩产投资。“我们需要一轮幅度可观、覆盖全行业的涨价。”

过去两年，硅片行业一直受出货下滑、价格承压困扰，这一局面始于2023年客户库存大幅堆积。2025年末行情出现反转，300毫米硅片库存持续下降，今年一季度库存周转天数进一步走低，标志行业库存调整周期宣告结束。多家硅片供应商将2026年二季度视作新一轮行业上行周期的起点。

业内人士预测，2027年下半年，硅片供货短缺、价格上涨的态势会进一步加剧。当前出货量增长依托现有半导体工厂产能利用率提升支撑；但三星电子、SK海力士、美光在建的存储新厂全面投产后，硅片市场整体需求或将较当前水平近乎翻倍。