开盖封装换算力，这笔账划算吗？

Frore Systems上周发布白皮书，声称其LiquidJet冷板可使Nvidia Rubin GPU结温降低6-12°C，每瓦Token生成效率提升10%-25%。

白皮书还提出更激进的方案——开盖Rubin封装可降温最多20°C，每瓦Token提升达35%。

但需要明确前提：这份白皮书基于解析热模型推演，而非实验测试数据。 以下是其中值得关注的技术内容与需要保持审慎的部分。

白皮书的核心框架并不新鲜——热阻方程Tj = Tinlet + Q × Rtotal，即结温由冷却液入口温度、芯片功耗和总热阻共同决定。Frore的创新点在于把这个方程延伸到了经济层面：每降低一层热阻，结温下降，漏电流减少，GPU可以在更高频率下运行而不触发DVFS降频，Token产出随之增加。

结温每升高10°C，漏电流功耗约翻倍，而晶体管开关功耗同期仅增约2%——这意味着即使GPU没有触及热降频阈值，降低运行温度也能改善效率。Nvidia将Rubin设计在Tj(max)为95°C运行，功耗最高2400W，通常先触及功耗限而非热限，因此结温每降几度确实有边际收益。

问题在于收益的具体数字——10%-25%的每瓦Token提升——来自Frore自己的热阻估算模型，而非第三方实测或Nvidia官方数据。

传统数据中心冷板多采用刨削工艺（skiving），在铜块内部加工长直微通道。Frore转而使用半导体制造中的蚀刻与键合技术，构建三维铜微结构，围绕芯片热点布局短微通道和多级冷却阶段。

这种做法的工艺门槛和成本结构与传统冷板不同，用半导体级工艺造散热器，能否在数据中心大规模部署中实现经济性，白皮书没有充分论证。

Frore还提到LiquidJet在Rubin上的效率高于Blackwell，归因于前者晶体管密度更高、热点更集中。这一说法合理，但同样基于模型推算。

白皮书最激进的主张是开盖（delidding）——移除IHS集成散热盖和石墨烯TIM，直接暴露裸片。据模型估算，开盖可将结温降低最多20°C，每瓦Token提升达35%。

从热物理角度看，移除IHS和TIM确实能消除一层热阻，降温幅度可观。但代价不容忽视：

• 机械可靠性：Rubin采用台积电CoWoS-L封装，两颗裸片通过桥接结构连接。移除IHS后桥接更脆弱——Hopper时代已有GPU在搭配某些液冷方案时发生裸片开裂的先例。

• 接触压力：多个暴露裸片上的均匀接触压力控制比单体处理器困难得多。

• TIM替代方案：开盖后需用PTM7950等相变材料替代液态铟金属TIM。Frore声称开盖+PTM7950的总热阻仍低于带盖+液态金属，结温优势可达14°C。这一结论同样基于模型。

Frore透露已有超大规模云服务商在探索开盖Rubin部署。如果属实，说明至少部分云服务商认为Token 产出增量足以覆盖可靠性和运维风险——但也意味着这不是一个可以普遍推广的方案。

白皮书中提到：更高效的冷板会改变机械制冷的经济性门槛。

Nvidia将Rubin设计为冷却液入口温度45°C下运行，许多AI数据中心可完全依赖自然冷却。进一步降低冷却液温度能提升GPU效率，但制冷机能耗是否被Token增量抵消取决于COP（性能系数）。

Frore测算：传统刨削冷板需要制冷机COP达到约6.7才能让更低冷却液温度带来净收益；LiquidJet将盈亏平衡COP降至约4.1。这意味着在更多气候条件和部署场景下，主动制冷从“不划算”变为“划算”。

这一分析框架——把冷板效率与制冷机COP挂钩——对数据中心运维决策有参考价值，即使LiquidJet的具体数值仍待验证。