最高涨20%，又一家MCU厂商涨价

MCU厂商Holtek Semiconductor确认旗下全部MCU产品将全面涨价，这也是新冠疫情以来，公司首次实施全产品线调价。Holtek曾在2026年3月针对低毛利项目选择性调整价格。近期公司向客户发出通知，所有产品线价格将上调10%至20%，涨幅视具体产品而定，新价格适用于近期下达的订单。

制造成本上涨推动涨价

自2025年末开始，高毛利AI产品抢占成熟制程产能，晶圆制造与外包半导体封测（OSAT）价格走高，半导体生产成本大幅攀升。

业内消息称，2027年晶圆涨价已成定局，而封测厂商在2026年下半年持续上调报价。Holtek表示，此前公司自行消化了大部分新增成本，但为维持盈利水平，不得不启动新一轮调价。

交期拉长，涨价红利延至2027年显现

副总裁Chien-Chou Pan指出，当前订单交期已经拉长至6至8个月，意味着本次涨价带来的收益将主要体现在2027年营收当中。他补充，Holtek最新定价策略已经纳入2027年晶圆代工涨价的预期。Pan称公司并不希望一年内频繁调价，大幅涨价最终可能冲击终端市场需求。

此前Holtek指出，市场普遍预判价格将继续上涨，促使客户提前下单。叠加国内厂商涨价、部分竞品产能受限带来订单转移，客户采购考量重心发生变化，不再单纯关注价格，供应稳定性成为更重要的采购因素。

上半年盈利能力改善

数据来源：中国台湾证券交易所公开资讯观测站（MOPS）

Holtek 2026年上半年营收新台币18亿元，同比增长12%；归属母公司股东净利润新台币2.16亿元，同比大增92%，毛利率达到42.4%。

财务长Ming-Tung Liao表示，受益于晶圆厂一次性返利、新台币贬值以及产品结构优化，公司第二季毛利率提升至45%。公司目标下半年毛利率维持在40% 以上。

展望后市，Holtek预计2026年第三季度营收将较第二季度小幅增长，第四季度营收有望超越2026年一季度以及去年同期水平。

扩大制造端弹性

Pan表示，成熟制程代工产能持续紧张，Holtek在维持与中国台湾晶圆厂合作的同时，拓展中国大陆12英寸晶圆供应链合作，重点用于32位MCU产品。目前主力产品线均完成两家晶圆供应商认证，便于灵活调配产能，降低断供风险。

新兴应用拉动增长

Holtek透露，当前订单能见度约6个月，订单需求覆盖2026年底直至2027年一季度。公司预计2026年MCU出货量将高于2025年。安防、健康医疗类产品需求表现强劲，美国、韩国、欧洲出台新规推动相关设备更新换代。受天然气供应受限影响，电热家电需求提升，电磁炉市场需求预计今年实现翻倍增长。

跳出传统MCU市场，Holtek预计光通信、服务器专用MCU将于2027年开始贡献出货量。同时企业正在研发适配12V、48V散热风扇的MCU方案。目前Holtek正与客户合作开发插拔式激光光通信模块，方案整合Holtek现有MCU产品，该方案正在终端客户验证阶段，项目进展符合预期。