铠侠控股宣布拟按1比3进行股票拆分

来源:半导纵横发布时间:2026-07-31 15:19
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7月31日,日本半导体制造企业铠侠控股宣布,董事会会议决定实施股票拆分并对公司章程进行相应修改。根据方案,公司将以2026年9月30日为基准日,对登记在册的股东所持普通股按1比3的比例进行拆分,拆分将于2026年10月1日正式生效。此外,公司章程中规定的已发行股份总数上限也将在10月1日由20.7亿股相应调整为62.1亿股。

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