SEMI：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%。

SEMI 今日在其硅晶圆行业季度分析报告中指出，全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到35.73亿平方英寸（MSI），高于2025年同期的33.27亿平方英寸。与2026年第一季度的32.75亿平方英寸相比，出货量环比增长9.1%。

“第二季度硅晶圆出货量保持稳定增长，这主要得益于人工智能相关需求的强劲增长，该需求不仅涵盖先进逻辑和存储器，还包括功率器件、光子学和其他市场，”SEMI SMG董事长兼SUMCO公司常务执行董事、销售和市场营销部总经理矢田银治表示。“此外，工业和汽车领域的需求正在复苏，而存储器价格压力则抑制了PC和智能手机的需求。器件制造商正在大力投资产能扩张，预计硅晶圆需求增长将持续。”

硅片是大多数半导体的基本组成材料，而半导体又是所有电子设备的关键组件。这些经过精密加工的薄片直径可达300毫米，是大多数半导体制造的衬底材料。

据此前SEMI数据统计，一季度，SEMI估算全球硅晶圆出货量同比增长13.1%，达到3275百万平方英寸（MSI）。在价格端，5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片厂商同步发布涨价函：其中，12英寸常规硅片涨价约5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%。环球晶圆董事长徐秀兰在5月底的业绩会上表示，今年市况相比去年好很多，基于12英寸产能已处于满载，加上成本上升、折旧增加，正积极与客户沟通下半年调涨售价。

目前在全球头部厂商涨价之后，国内已有个别硅片厂商针对全品类外延片产品的调价通知，上调幅度为15%。谈及硅片价格，西安奕材在5月下旬披露的调研纪要中表示，目前公司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，伴随市场需求持续旺盛、公司第二工厂满产、公司产品及客户结构不断改善，公司平均单价有望提升。

沪硅产业则于5月22日的业绩会上回应称，半导体硅片价格逐步企稳，后续随着需求端改善，价格预计也会有所修复。

TCL中环投建深圳半导体大硅片项目，规划12英寸月产能70万片

7月17日晚间，TCL中环发布公告，公司拟通过下属子公司深圳中环领先半导体材料有限公司投资建设集成电路用半导体大硅片深圳项目。本次投资为公司半导体材料业务的规模化扩容与高端化升级，依托现有成熟的半导体硅片研发、制造与客户体系，公司将进一步扩充12英寸高端半导体硅片产能，持续深化“光伏硅+半导体硅”双主业协同战略，巩固公司在国内高端硅材料领域的龙头地位。

资金投入方面，本次项目总投资达119.6亿元，其中建设投资115.8亿元，铺底流动资金3.8亿元。项目资金由自有资金与外部融资相结合的方式筹措，其中自有资金出资比例不超过总投资额的40%，整体融资结构合理。

产能建设层面，本次项目聚焦高端化、大尺寸、高附加值产品布局，主打市场紧缺的12英寸半导体硅片产品，涵盖抛光片及外延片、测试片，规划月产能70万片。项目整体实施周期为60个月，其中核心建设周期18个月，包括自桩基施工启动至一期产能设备进场、工艺调试及试投产。项目建成投产后，将有效填补公司华南地区高端半导体材料产能缺口，形成公司南北产能联动的全国化产业布局，强化公司在大尺寸硅片领域的规模化供给能力。

本次产线升级扩容，是TCL中环立足自身硅材料核心优势、持续推进产业高端化迭代升级的重要战略举措。公司基于已有的半导体材料业务积淀，进一步升级高端半导体核心材料产线，打通技术迭代与产能升级壁垒，持续丰富高端新材料产品矩阵、优化产业结构，大幅提升企业在高端硅材料领域的核心竞争力与细分行业话语权。

西安奕材12英寸硅片月产销突破100万片

近日，西安奕材产能爬坡取得阶段性成果，6月份，12英寸电子级硅片单月产销突破100万片，规模化供应能力进一步提升，持续夯实国内12英寸电子级硅片龙头地位。

当前，全球集成电路行业迎来多元需求共振上行周期，在AI算力、高性能计算、新能源汽车等新兴应用的牵引下，全球芯片市场需求保持高增长，晶圆制造厂商对高品质、稳定批量供应的12英寸硅片需求持续扩容。本次西安奕材产销达到100万片，将显著提升公司批量交付与快速响应能力，有效缓解全球高端硅片市场供给压力。