1.72亿美元！韩企拿下SK海力士四份HBM4晶圆测试机订单

韩国测试设备厂商Digital Frontier与UniTest在2026年拿下SK海力士四份HBM4晶圆测试机订单，订单总额达2478.4亿韩元（约合1.72亿美元）。内存测试设备领域长期由日本爱德万测试（Advantest）占据主导，本次订单将提升韩国本土供应商在该赛道的市场份额。

行业消息人士透露，早期HBM生产大多依靠改造通用DRAM测试设备完成测试。在产能较低、多以样品产出为主的阶段，这套方案尚可适用；但随着产能提升、全检需求增加，该方案效率逐渐跟不上生产节奏。现有的DRAM测试平台依旧能够开展HBM测试，但设备吞吐量不足，要么拉长测试周期，要么需要拆分多轮次测试。市场预期三星电子或将通过韩国厂商YC推进测试设备采购渠道多元化，不过两家企业均尚未对外公布相关计划。

HBM4大幅提升测试标准

HBM产品需要经历多轮测试。晶圆级测试会在芯片切割、封装前对裸片进行筛选，封装完成后还将开展后续测试。SK海力士此次四份订单采购的均为晶圆测试机，并非HBM封装成品的终测设备。

SK海力士HBM4拥有2048个I/O接口，数量为上一代产品的两倍，接口复杂程度显著提升。该公司尚未对外公开这款产品所需配套测试设备的架构细节。

韩国设备厂商拥有DRAM、NAND闪存测试设备供货经验，具备快速响应需求的基础。厂商最初在现有内存测试平台上增加HBM相关功能，之后逐步转向研发适配新一代HBM产品的专用设备。

Digital Frontier、UniTest进入批量供货阶段

DI在其一季度财报中表示，旗下晶圆测试机业务在2025年主要服务HBM3、HBM3E，全新研发的HBM4晶圆测试机已于2026年通过客户认证并实现批量供货。DI一季度营业利润同比大涨90.1%，公司表示，新型HBM4测试设备盈利能力改善是重要拉动因素。

监管公示文件显示，DI旗下半导体测试设备子公司Digital Frontier，于1月29日收到SK海力士价值997.5亿韩元的HBM4晶圆测试机订单；3月27日再度拿到价值962.5亿韩元订单。第一份订单交付截止时间为6月30日，第二份订单交付至8月31日。

UniTest在5月11日斩获价值291.6亿韩元的HBM4晶圆测试机合约，交付截止日为8月31日；7月23日再次公告价值226.8亿韩元订单，交付周期至10月8日。以上四份订单均明确采购标的为HBM4晶圆测试设备。

系列订单标志着韩国厂商已经走完设备研发、客户认证阶段，正式进入商业化供货周期。但这不代表爱德万测试流失同等规模业务，也无法说明SK海力士计划替换这家日本供应商。

爱德万测试市场需求依旧旺盛

自2013年HBM量产初期，爱德万测试便参与相关配套工作。2024年，HBM业务约占其内存测试设备业务总量的一半。公司最新财报显示，内存测试设备需求仍将持续增长。受益于高性能DRAM需求走强，爱德万测试上调2026自然年内存测试设备市场规模预期，预估市场规模区间为25亿至30亿美元。公司称，AI先进半导体产能扩张、芯片复杂度持续提升，推动测试需求上涨，芯片上机测试频次不断增加。

爱德万测试预计，面向高性能DRAM后段工序的测试设备销量持续走高，目前正在扩充内存测试设备产能。以上判断针对整体内存测试市场，并未明确提及企业在HBM4晶圆测试领域的竞争地位。

三星产业链可以作为侧面参考，但证据尚不充分。YC于5月29日与三星签署价值9300亿韩元半导体测试设备合约。公告并未写明设备是否用于HBM或HBM4，因此无法直接证明三星调整HBM4设备采购方向。

现阶段最明确的产业信号来自SK海力士。Digital Frontier与UniTest已经从HBM设备研发认证阶段，迈入HBM4晶圆测试设备正式接单阶段。随着存储行业转向专用测试平台，韩国本土厂商的参与度持续提升。